[发明专利]软板脉冲热压焊接方法

权利要求书

1.一种软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板，其中，所述FPC板形成有焊接脚，所述PCB板形成有孔位，所述焊接脚可部分伸出PCB板的孔位；

固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC板的上方；

校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近 PCB板的焊盘，其中，将FPC板及PCB板分别固定于微调平台上，通过微调平台上的伺服电机分别调整FPC板 固定夹具及PCB板固定夹具的水平位置，以校准FPC板及PCB板；

预热步骤，利用PLC控制脉冲对合金热压头进行预热处理，以将合金热压头预热至焊接工作温度；

合金热压头对位步骤，具体包括，

利用摄像头采集合金热压头移动的实时位置；

将合金热压头的实时位置投射于显示屏上，且显示屏上预设有焊接工位；

将合金热压头移动至焊接工位；

焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上，所述焊接头为合金热压头，所述合金热压头的热压温度为410-450℃，热压时间为8-12s，热压气压为0.2-0.5MPa；

冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。

2.如权利要求1所述的软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述固定步骤，具体包括：

利用FPC板固定夹具固定FPC板，利用PCB板固定夹具固定PCB板，将固定后的FPC板及PCB板放入模具中，其中，所述PCB板固定夹具位于FPC板固定夹具的上方。

3.如权利要求1所述的软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述将合金热压头的实时位置投射于显示屏上的步骤之前，还包括：

放大合金热压头移动的实时位置的坐标。

4.如权利要求1所述的软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述焊接步骤中FPC板的焊接脚与PCB板的焊盘之间形成有焊点，所述焊点的高度为0.2-0.3mm。

5.如权利要求1所述的软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述冷却步骤中FPC板与PCB板的冷却温度为140-160℃，使焊点熔接在PCB板的焊盘上。