[发明专利]一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法

摘要

本发明公开了一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法。该方法首先采用流延法制备超薄热敏陶瓷片；继而采用丝网印刷法对陶瓷片进行电极涂覆；接着利用划片机对所得热敏陶瓷芯片进行切割，并在电极表面焊接引线；最后对元件进行超薄绝缘封装。本发明实现了超薄芯片型热敏电阻的制备，该技术具有机械化程度高、工艺简单、成本低廉、普适性强等特点，因此适用于制备各种超薄芯片型电子元器件，具有很大的应用前景。

主权项

一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法，其特征在于按下列步骤进行：热敏粉体材料合成：a、将锰、钴、镍、镁过渡金属族氧化物中的两种或三种放入500mL聚四氟乙烯球磨罐中，再在球磨罐中加入50‑100颗粒直径1cm的玛瑙磨球，将球磨罐安置在行星式球磨机上，研磨8小时，将研磨产物倒入1000mL的烧杯中，用去离子水将球磨罐及磨球冲洗干净，再将装有产物的烧杯放在温度100℃烘箱中干燥24h，将产物取出后放在玛瑙研磨中，手动研磨至粉状，并继续研磨4小时，将生成物放在经过1200℃预烧过的氧化铝坩埚中，于温度800℃条件下预烧1小时，烧结后再手磨2小时，获得热敏粉体材料；超薄陶瓷片制备：b、将步骤a所得的热敏粉体中加入2‑6 wt%的粘结剂，研磨混合均匀后，再加入20‑40wt%的有机溶剂为松油醇、二甲基硅油或乙醇，继续研磨至形成均匀浆料，然后将浆料倒在放有衬底的流延机台面上，调节刮刀高度40‑100mm，刮刀前进速度为70mm/s，使得浆料均匀涂覆在衬底表面，将流延好的热敏厚膜放置温度50℃‑80℃的烘箱中烘干，然后将热敏超薄片与衬底剥离，再将热敏超薄片于温度1200℃下烧结2小时，得到厚度范围50‑100μm的热敏陶瓷超薄片（1）；表面电极涂覆：c、选择250目的丝网印刷版，将银浆、金浆、银钯浆或铂浆电极材料（2）印刷在步骤b中得到的热敏陶瓷超薄片（1）表面，用高温汞灯将热敏陶瓷超薄片（1）表面的电极浆料烤干，翻面后再涂背面，再用汞灯将背面电极浆料烤干，再将涂有电极的热敏陶瓷超薄片（1）放在光滑的氧化铝平板上，于温度750‑1000℃条件下进行电极退火处理，得到超薄陶瓷芯片；超薄芯片型热敏元件制备：d、利用划片机将步骤c得到的超薄陶瓷芯片划成边长为0.3‑1.5mm的正方形，然后将两根金丝、铂金丝或杜美丝电极引线（3）分别焊接在超薄陶瓷芯片的两面上，采用聚酰亚胺（4）对元件进行封装，即得到绝缘性能良好的、封装后厚度处于60‑300μm范围内的超薄芯片型热敏电阻元件。