[发明专利]一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法

权利要求书

1.一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法，其特征在于按下列步骤进行：

热敏粉体材料合成：

a、将锰、钴、镍、镁过渡金属族氧化物中的两种或三种放入500mL聚四氟乙烯球磨罐中，再在球磨罐中加入50-100颗粒直径1cm的玛瑙磨球，将球磨罐安置在行星式球磨机上，研磨8小时，将研磨产物倒入1000mL的烧杯中，用去离子水将球磨罐及磨球冲洗干净，再将装有产物的烧杯放在温度100℃烘箱中干燥24h，将产物取出后放在玛瑙研磨中，手动研磨至粉状，并继续研磨4小时，将生成物放在经过1200℃预烧过的氧化铝坩埚中，于温度800℃条件下预烧1小时，烧结后再手磨2小时，获得热敏粉体材料；

超薄陶瓷片制备：

b、将步骤a所得的热敏粉体中加入2-6 wt%的粘结剂，研磨混合均匀后，再加入20-40wt%的有机溶剂为松油醇、二甲基硅油或乙醇，继续研磨至形成均匀浆料，然后将浆料倒在放有衬底的流延机台面上，调节刮刀高度40-100mm，刮刀前进速度为70mm/s，使得浆料均匀涂覆在衬底表面，将流延好的热敏厚膜放置温度50℃-80℃的烘箱中烘干，然后将热敏超薄片与衬底剥离，再将热敏超薄片于温度1200℃下烧结2小时，得到厚度范围50-100μm的热敏陶瓷超薄片（1）；

表面电极涂覆：

c、选择250目的丝网印刷版，将银浆、金浆、银钯浆或铂浆电极材料（2）印刷在步骤b中得到的热敏陶瓷超薄片（1）表面，用高温汞灯将热敏陶瓷超薄片（1）表面的电极浆料烤干，翻面后再涂背面，再用汞灯将背面电极浆料烤干，再将涂有电极的热敏陶瓷超薄片（1）放在光滑的氧化铝平板上，于温度750-1000℃条件下进行电极退火处理，得到超薄陶瓷芯片；

超薄芯片型热敏元件制备：

d、利用划片机将步骤c得到的超薄陶瓷芯片划成边长为0.3-1.5mm的正方形，然后将两根金丝、铂金丝或杜美丝电极引线（3）分别焊接在超薄陶瓷芯片的两面上，采用聚酰亚胺（4）对元件进行封装，即得到绝缘性能良好的、封装后厚度处于60-300μm范围内的超薄芯片型热敏电阻元件。

2.根据权利要求1所述超薄芯片型热敏电阻的制备方法，其特征在于步骤b中所述粘结剂为聚乙烯醇水溶液、羟乙基纤维素水溶液或聚乙烯醇缩丁醛醇溶液。

3.根据权利要求1所述超薄芯片型热敏电阻的制备方法，其特征在于步骤b中所述的衬底为硅片、有机玻璃或聚四氟乙烯板。