[发明专利]一种集成电路封装键合前等离子清洗方法及装置

摘要

本发明公开一种集成电路封装键合前等离子清洗方法及装置，所述装置包括等离子清洗机，所述等离子清洗机设有高频电源系统、自动控制系统，以及真空室，所述真空室分别与氩氢混合气源、氮气气源相连通，所述真空室通过泵体系统进行内部空气抽取。所述清洗方法包括抽真空，充入氩氢混合气，等离子清洗，充入氮气等步骤。本发明所述的等离子清洗方法和装置，具有清洗高效、快速，清洗成本低等特点。

主权项

一种集成电路封装键合前等离子清洗方法，其特征在于包括如下步骤：步骤1、将待清洗集成电路产品放入镂空料盒中备用；步骤2、开启等离子清洗机电源、氩氢混合气源、以及其他相关动力源，初始化清洗程序；步骤3、将步骤1的镂空料盒整盒放入真空室中；步骤4、选择对应清洗程序开始清洗，对真空室进行快速抽真空至设定值，然后充入氩氢混合气并将真空度保持在设定范围；步骤5、开启高频电源，使真空室内的气体电离，产生等离子在真空室内对集成电路产品进行清洗；步骤6、达到设定的清洗时间后，关闭高频电源，向真空室充入氮气，真空室内气压达到常压后发出提示信号，清洗结束。