[发明专利]晶片分离系统与方法在审
| 申请号： | 201711037621.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN108122810A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 曹昌宸;吕国良;李汝谅;庄胜翔;郑有宏;杜友伦;胡政纲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及晶片分离系统与方法。本公开涉及一种用于分离一对接合衬底的方法。在所述方法中，提供分离设备，其包含晶片卡盘、弹性晶片组合件及一组分开叶片。将所述对接合衬底放置在所述晶片卡盘上使得所述接合衬底对的第一衬底与卡盘顶部表面接触。将所述弹性晶片组合件放置在所述接合衬底对上方使得其第一表面与所述接合衬底对的第二衬底的上表面接触。将具有不同厚度的分开叶片对从彼此径向相对的所述对接合衬底的边缘插入于所述第一衬底与所述第二衬底之间，而同时向上牵拉所述第二衬底直到所述弹性晶片组合件使所述第二衬底从所述第一衬底弯曲。通过在所述接合衬底对的相对侧上提供不平衡初始扭矩，减少边缘缺陷及晶片破损。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 接合 组合件 晶片 晶片分离 晶片卡盘 叶片 边缘缺陷 初始扭矩 第一表面 顶部表面 分离设备 晶片破损 径向相对 上表面 卡盘 牵拉 | ||
【主权项】：
一种用于分离一对接合衬底的方法，其包含：提供分离设备，其包含晶片卡盘、弹性晶片组合件及一组分开叶片；将所述对接合衬底放置在所述晶片卡盘上使得所述接合衬底对的第一衬底与卡盘顶部表面接触；将所述弹性晶片组合件放置在所述接合衬底对上方使得其第一表面与所述接合衬底对的第二衬底的上表面接触；将具有不同厚度的分开叶片对从彼此径向相对的所述接合衬底对的边缘插入于所述第一衬底与所述第二衬底之间，而同时向上牵拉所述第二衬底直到所述弹性晶片组合件使所述第二衬底从所述第一衬底弯曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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