[发明专利]一种大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法有效
| 申请号： | 201711036732.6 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107792858B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张宝亮;王继启;呼延钰;张秋禹;张和鹏 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法，以工业化大孔大粒径树脂为模板，有机硅作为硅源，在真空条件下将硅源“灌充”入多孔树脂孔道中，在碱性条件下水解后进行煅烧，通过孔、壁替换的方法制备得到一种大粒径高比表面二氧化硅微球。第一步氧化硅填充到模板树脂孔道内，经历一步碳化，模板树脂骨架碳化进一步带来孔道用于第二次填充，如此进行保证了产品二氧化硅微球的骨架强度及丰富孔道。此方法制备的二氧化硅微球具有高的比表面积、孔道及粒径易于控制、均一性好，且制备过程简单，成本低，适于大规模制备，在吸附分离领域有潜在应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粒径 多孔 比表面 二氧化硅 制备 方法 | ||
【主权项】：
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