[发明专利]一种大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法有效

专利信息
申请号: 201711036732.6 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107792858B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 张宝亮;王继启;呼延钰;张秋禹;张和鹏 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 粒径 多孔 比表面 二氧化硅 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法,其特征在于步骤如下:

步骤1:多孔聚合物微球,装入反应瓶,并向其中加入硅源至液位没过多孔聚合物微球;抽真空至硅源中无气泡溢出后,过滤得到多孔聚合物/硅源复合微球;

步骤2:向得到的多孔聚合物/硅源复合微球中加入碱性溶液后搅拌,室温反应30-60min后,过滤得到多孔聚合物/SiO2复合微球;其中多孔聚合物/硅源复合微球与碱性溶液的体积比不高于1:5,碱性溶液pH不低于10;

步骤3:将多孔聚合物/SiO2复合微球在500-600℃下真空碳化3-6h,得到多孔碳/SiO2复合微球;

步骤4:以多孔碳/SiO2复合微球代替步骤1中的多孔聚合物微球,重复步骤1-3,得到最终的复合微球;

步骤5:将最终的复合微球在500-600℃空气下煅烧2-5h,得大粒径多孔高比表面二氧化硅微球;

所述多孔聚合物微球是交联苯乙烯类、丙烯酸酯类或丙烯腈类多孔聚合物微球;

所述多孔聚合物微球平均孔径大于20nm,孔隙率不低于45%。

2.根据权利要求1所述大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法,其特征在于:所述硅源是正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯或正硅酸丁酯中的一种或几种的任意比混合。

3.根据权利要求1所述大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法,其特征在于:所述碱性溶液是氨水、氢氧化钠或者氢氧化钾的水溶液。

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