专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属-有机配位薄膜修饰锌负极的制备方法-CN202110754431.7有效
  • 王建淦;田珊;呼延钰;刘焕岩 - 西北工业大学
  • 2021-07-05 - 2023-02-28 - H01M4/38
  • 本发明提供了一种金属‑有机配位薄膜修饰锌负极的制备方法,解决现有锌金属负极在充放电过程中存在枝晶生长、析氢反应和电极钝化的技术问题。该方法包括以下步骤:1)配置有机配体溶液和金属盐溶液,将具有螯合能力的有机配体溶解于去离子水中,调节pH至7‑14,配置得到有机配体溶液;将金属盐溶解于去离子水中,配置得到金属盐溶液;2)制备金属‑有机配位薄膜修饰锌负极,将步骤1)配置的有机配体溶液与金属盐溶液混合均匀,放入锌箔,室温下静置10‑30min后,取出清洗干燥,得到金属‑有机配位薄膜修饰锌负极。
  • 一种金属有机薄膜修饰负极制备方法
  • [发明专利]一种大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法-CN201711036732.6有效
  • 张宝亮;王继启;呼延钰;张秋禹;张和鹏 - 西北工业大学
  • 2017-10-30 - 2020-06-30 - C01B33/12
  • 本发明涉及一种大粒径多孔高比表面二氧化硅微球的制备方法,以工业化大孔大粒径树脂为模板,有机硅作为硅源,在真空条件下将硅源“灌充”入多孔树脂孔道中,在碱性条件下水解后进行煅烧,通过孔、壁替换的方法制备得到一种大粒径高比表面二氧化硅微球。第一步氧化硅填充到模板树脂孔道内,经历一步碳化,模板树脂骨架碳化进一步带来孔道用于第二次填充,如此进行保证了产品二氧化硅微球的骨架强度及丰富孔道。此方法制备的二氧化硅微球具有高的比表面积、孔道及粒径易于控制、均一性好,且制备过程简单,成本低,适于大规模制备,在吸附分离领域有潜在应用价值。
  • 一种粒径多孔比表面二氧化硅制备方法
  • [发明专利]一种含活性聚合位点多级孔聚合物微球的制备方法-CN201710659844.0有效
  • 张宝亮;呼延钰;张秋禹;张和鹏;王继启;卜军 - 西北工业大学
  • 2017-08-04 - 2020-04-21 - C08F220/20
  • 本发明涉及一种含活性聚合位点多级孔聚合物微球的制备方法,以含有活性自由基控制剂、单体、交联剂、乳化剂为油相,氯化钙水溶液为水相,制得油包水型高内相乳液,再通过微流注射的方法将其以液滴的形式加入到含有分散剂的水相中,热引发聚合制备得到含活性聚合位点多级孔聚合物微球。开发的新型聚合物微球材料含有可以引发双键聚合的活性位点,因此可以方便的对其进行功能化,微球内部的多级孔结构来源于高内向分散相占位造孔和骨架连通孔道。同时,活性自由基控制剂对于骨架均匀性有贡献,其加入可以提高微球骨架的强度。制得的含活性聚合位点多级孔聚合物微球在化工纯化、水处理、催化剂负载等方面有广阔的应用前景。
  • 一种活性聚合多级聚合物制备方法
  • [发明专利]一种温敏型多孔聚合物整体柱的制备方法-CN201710659700.5有效
  • 张宝亮;呼延钰;张秋禹;张和鹏;王继启;卜军 - 西北工业大学
  • 2017-08-04 - 2019-04-19 - C08F212/36
  • 本发明涉及一种温敏型多孔聚合物整体柱的制备方法,将活性自由基控制剂进入到高内相制备多孔聚合物整体柱体系,通过两步法制得了一种温敏型多孔聚合物整体柱,首先采用高内相制备含有活性位点的多孔聚合物整体柱,之后再在柱体表面利用活性端引发温敏单体聚合。制得的温敏型多孔聚合物整体柱结构上表现为骨架为稳定交联聚合物,且带有丰富的环氧官能团,整体柱表面带有刷状的温敏聚合物,可以根据温度变化调节孔径和表面亲疏水性。该类温敏型多孔聚合物整体柱在生物大分子、病毒等分离、纯化领域有着很高的推广应用价值,温敏特性有利于对吸附、解吸过程的控制。
  • 一种温敏型多孔聚合物整体制备方法
  • [发明专利]一种有机/无机杂化颗粒的制备方法-CN201711036730.7在审
  • 张宝亮;呼延钰;王继启;张秋禹;张和鹏 - 西北工业大学
  • 2017-10-30 - 2018-02-23 - C08G77/14
  • 本发明涉及一种有机/无机杂化颗粒的制备方法,以甲缩醛为外部交联剂,创新性的选用苯基硅烷偶联剂为聚合单体,基于付‑克烷基化反应使单体中苯环间发生超交联反应,与此同时,反应过程中产生的酸性气体会催化硅烷偶联剂中的硅氧键发生水解,因此,通过一步法制备得到了有机/无机杂化颗粒。该方法超交联与水解反应同步进行,无需加入其它致孔剂即可得到具有较高比表面积的多孔有机硅杂化颗粒,方法简单快捷,制备的杂化颗粒所含的多孔结构使其在吸附分离、催化剂负载、药物控制释放、免疫检测等领域有广阔的应用前景。
  • 一种有机无机颗粒制备方法

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