[发明专利]一种倒装LED发光器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201711024187.9 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107819065A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 侯宇;全美君;姜志荣;万垂铭;曾照明 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 罗毅萍,张芬 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED芯片发光器件及其制备方法。所述倒装LED发光器件包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。一方面，通过在支架正、负极固晶区间外部各增加一围坝绝缘带，防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象；另一方面，在所述正、负极固晶区间涂覆一层绝缘导热胶，能够增加散热的同时也可有效防止漏电，增加良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装LED发光器件，其特征在于，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。
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