[发明专利]一种倒装LED发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管的LED芯片领域，具体地涉及一种倒装LED发光器件及其制备方法。

背景技术

随着LED相关产品技术的快速发展，倒装LED芯片凭借着其优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；已成为LED行业的重点研究方向，然而LED芯片的封装仍存在漏电流(IR)问题。

现有的倒装LED芯片封装技术中，有通过共晶焊技术，以使得LED芯片和支架基体进行良好的焊接，并避免IR问题，但该技术投入成本高，且共晶焊技术中温度高达320℃，这是常规的SMD塑胶支架和白油类支架基体所无法承受的应用条件，该温度已超过塑胶熔融温度，易导致其熔融变形，白油黄变，反射率急剧下降。

LED芯片采用锡膏固晶技术虽然实用性强，性价比高。但是封装后由于锡膏在回流焊时的熔融方向不可控，而出现锡膏流动导通LED芯片底部的正负极，从而出现IR问题。

有的在倒装LED支架的负极区域设置有凹槽，锡膏可均匀填充于凹槽中，回流焊时熔融锡膏不会移动偏移，从而避免封装过程锡膏熔融偏移造成的IR问题。但是，正负极导电材料厚度有限，凹槽的深度受到很大的限制，过浅难以达到隔离锡膏的效果，加深凹槽的深度会需要增加正负极导电材料厚度，大大增加了倒装LED支架成本。

发明内容

本发明的技术目的是针对上述的LED芯片的封装仍存在漏电流(IR)问题，提供一种倒装LED发光器件。

本发明的技术目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明所述的倒装LED发光器件，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。。

本发明具体地，所述支架包括铜片及设置在铜片两端的支架基体，所述绝缘围坝隔离带间的支架基体上设有绝缘导热胶。

本发明具体地，所述绝缘围坝隔离带呈直条形且相互平行，或形成圆弧型。

本发明优选地，所述绝缘围坝隔离带的高度为0.1～0.2mm。

作为本发明的一种优选，所述倒装LED芯片的表面上包覆有封装胶体和荧光粉的混合层，或包覆有封装胶体层。

本发明具体地，所述绝缘围坝隔离带为塑胶绝缘围坝隔离带；所述支架基体为塑胶支架基体；优选地所述绝缘围坝、支架基体采用PA6T、PA9T、PA10、PCT或LCP；更优选地采用PA6T、PA9T或PCT塑胶。

本发明具体地，所述绝缘导热胶为有机绝缘硅导热胶；优选为环氧树脂AB胶，五氧化三钛，聚氨酯胶或导热硅脂。

本发明更优选地，所述支架为贴片式支架或平板式支架。

本发明的另一种技术目的是提供一种上述的LED发光器件的制备方法，，包括如下步骤：

S1：通过锡膏将倒装LED芯片固定于支架上，然后在所述支架的正极固晶区与负极固晶区的外部各设一绝缘围坝隔离带；

S2：然后在倒装LED芯片的表面上涂覆封装胶和荧光粉的混合物，或涂覆封装胶。

本发明更进一步地，所述步骤S1后还包括如下步骤：在所述绝缘围坝隔离带之间涂覆绝缘导热胶。本发明的倒装LED发光器件相对于现有LED发光器件具有以下优点:

1.绝缘围坝隔离带可有效防止锡膏流动导致的正负极连通造成漏电现象；

2.正极固晶区、负极固晶区之间涂覆一层绝缘导热胶，能够加快散热的同时也可有效防止漏电，增加良品率。

附图说明

图1为本发明的LED支架应用于白光LED封装后的整体结构的侧剖面示意图。

图2为本发明的LED支架应用于RGB彩光LED封装后的整体结构的侧剖面示意图。

图3为本发明的LED支架应用LED封装后的整体结构的俯视图。

图4为图3的(绝缘围坝隔离带)另外一种实施方式的俯视图。

附图标记说明：

1、锡膏；2、绝缘围坝隔离带；3、绝缘导热胶；4、倒装LED芯片；

5、荧光粉和封装胶体混合层；6、支架基体；7、封装胶体层；8、铜片

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施例进行详细说明。

实施例1