[发明专利]扇出型天线封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供一种扇出型天线封装结构及其制备方法，包括半导体芯片；塑封材料层，塑封材料层塑封于半导体芯片的外围；金属连线，位于塑封材料层内；天线结构，位于塑封材料层的第一表面上，且与金属连线电连接；重新布线层，位于塑封材料层的第二表面上，且与半导体芯片及金属连线电连接；焊球凸块，位于重新布线层远离塑封材料层的表面上，且与重新布线层电连接。本发明的封装结构可以大大节省空间面积，可在较小的区域面积内形成较大面积长度的天线，大大提高了天线的增益，既保证了射频芯片的稳定性，同时也提高了通信距离，天线结构中的金属天线的线宽可以做到很小，可以大大增加天线结构中的金属天线的密度。

主权项

一种扇出型天线封装结构，其特征在于，所述扇出型天线封装结构包括：半导体芯片；塑封材料层，包括相对的第一表面及第二表面，所述塑封材料层塑封于所述半导体芯片的外围；金属连线，位于所述塑封材料层内，且上下贯通所述塑封材料层；天线结构，位于所述塑封材料层的第一表面上，且与所述金属连线电连接；重新布线层，位于所述塑封材料层的第二表面上，且与所述半导体芯片及所述金属连线电连接；焊球凸块，位于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面上，且与所述重新布线层电连接。