[发明专利]电子设备组装装置以及电子设备组装方法有效
| 申请号： | 201711011626.2 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN108015507B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 高野健;高桥裕司;我妻和 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子设备组装装置将电缆的被安装部安装到电子设备的连接器，电缆具有：带状的电缆主体部，在一端部形成有被安装部；以及增强板，在该电缆主体部的单面与一端部侧接合。电子设备组装装置具备：电缆保持工具，通过挡板和卡定块来夹住增强板而进行保持；以及机器人部，使电缆保持工具移动。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 组装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备组装装置，将电缆的被安装部安装到电子设备的连接器，所述电缆具有：带状的电缆主体部，在一端部形成有所述被安装部；以及增强板，在所述电缆主体部的单面与所述一端部侧接合，所述电子设备组装装置具备：电缆保持工具，保持所述增强板；作业台，保持所述电子设备；机器人部，使所述电缆保持工具相对于保持在所述作业台的电子设备相对地移动；以及控制部，使所述机器人部以及所述电缆保持工具工作，以使得将所述电缆主体部的被安装部安装到所述连接器。
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