[发明专利]内存晶体管及其形成方法、半导体器件有效

专利信息
申请号: 201711003239.4 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107634103B 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 睿力集成电路有限公司
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L29/423;H01L27/11521;H01L21/336
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种内存晶体管及其形成方法、半导体器件。通过第二介电层形成于第一沟槽中栅极层上和第一介电层表面上,且第二介质层中具有空腔。因此本发明中的内存晶体管可以有效改善机械应力,并降低热过程对栅极引入的缺陷;而且通过空腔的引入,能够降低寄生电容,从而提高内存晶体管的性能。
搜索关键词: 内存 晶体管 及其 形成 方法 半导体器件
【主权项】:
1.一种内存晶体管,其特征在于,包括:衬底,所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面;所述衬底还具有第一沟槽,所述第一沟槽的开口形成在所述第一表面上;第一介电层,形成于所述第一沟槽的槽壁表面上;栅极层,形成于所述第一沟槽中的所述第一介电层上,并且所述栅极层的顶表面低于所述第一表面;以及,第二介电层,填充在所述第一沟槽中并位于所述栅极层的所述顶表面上,所述第二介质层覆盖所述栅极层并连接所述第一介电层,并且在所述第二介质层中形成有空腔,所述空腔是由所述第二介质层单独的密封在所述第二介质层中;源极区和漏极区,形成在所述衬底中并延伸至所述衬底的第一表面,并且所述源极区和所述漏极区分别位于所述第一沟槽的两侧,以使所述空腔设置在所述源极区和所述漏极区之间。
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