[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201710992139.2 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107979917A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 梶原一辉;椋桥直树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 庞东成,孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷布线板和印刷布线板的制造方法，目的是印刷布线板小型化。印刷布线板具有包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层的层叠体，至少一层树脂绝缘层的两面具有导体层，层叠体具有第1面和与第1面相反侧的第2面；在层叠体第2面形成的导体柱；和形成在层叠体第2面上且覆盖导体柱的侧面的模制树脂层；层叠体具有嵌入到构成第2面的树脂绝缘层内的第1导体层，其一面在第2面侧露出；第1导体层包含多个第1导体焊盘和与第1导体焊盘相比在靠近第2面的外周侧形成的多个第2导体焊盘；模制树脂层具备使第1导体焊盘全部露出的内腔；导体柱形成在第2导体焊盘的在层叠体的第2面侧的露出面上；第1导体层包含从内腔内侧延伸到内腔外侧的扇出布线。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板，其具有：层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层的树脂绝缘层的两面具有导体层，所述层叠体具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；导体柱，其在所述层叠体的第2面形成；以及模制树脂层，其形成在所述层叠体的第2面上，覆盖所述导体柱的侧面，其中，所述层叠体具有第1导体层，该第1导体层被嵌入到构成所述第2面的树脂绝缘层内，并且该第1导体层的一面在所述第2面侧露出；所述第1导体层包含2个以上第1导体焊盘、以及2个以上第2导体焊盘，所述2个以上第2导体焊盘与所述2个以上第1导体焊盘相比在靠近所述第2面的外周侧形成；所述模制树脂层具备使全部的所述第1导体焊盘露出的内腔；所述导体柱形成于所述第2导体焊盘的在所述层叠体的第2面侧的露出面上；所述第1导体层包含从所述内腔的内侧延伸到所述内腔的外侧的扇出布线。
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