[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有使导体焊盘露出的内腔的印刷布线板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种具有内腔区域的印刷电路基板。印刷电路基板具有：在绝缘材的双面形成有金属层的基础电路基板、以及形成在基础电路基板的双面的外部电路层。通过从外部电路层的表面照射激光来界定内腔区域。激光向着基础电路基板表面的电路图案内的激光阻挡阶梯部照射。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2013-520007号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1的印刷电路基板中，向着基础电路基板表面的电路图案内的激光阻挡阶梯部照射激光。需要使电路图案沿着内腔区域的周边形成。因此认为内腔区域的周边部的电路图案的设计自由度低。另外认为，将在内腔区域的底部露出的安装焊盘等与内腔外的导体焊盘等连接的扇出布线难以被配置在与安装焊盘相同表层的导体层中。随着在内层配置扇出布线，有时需要进行印刷电路基板的多层化。

解决课题的手段

本发明的印刷布线板具有：层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层树脂绝缘层的两面具有导体层，该层叠体具有第1面、以及与上述第1面相反的一侧的第2面；导体柱，其在上述层叠体的第2面形成；以及模制树脂层，其形成在上述层叠体的第2面上，覆盖上述导体柱的侧面，其中，上述层叠体具有第1导体层，该第1导体层被嵌入到构成上述第2面的树脂绝缘层内，并且该第1导体层的一面在上述第2面侧露出；上述第1导体层包含2个以上第1导体焊盘以及2个以上第2导体焊盘，上述2个以上第2导体焊盘与上述2个以上第1导体焊盘相比在靠近上述第2面的外周侧形成；上述模制树脂层具备使全部的上述第1导体焊盘露出的内腔；上述导体柱形成于上述第2导体焊盘的在上述层叠体的第2面侧的露出面上；上述第1导体层包含从上述内腔的内侧延伸到上述内腔的外侧的扇出布线。

本发明的印刷布线板的制造方法具有：层叠导体层和树脂绝缘层来形成层叠体，该层叠体具有第1面、以及与上述第1面相反一侧的第2面，并且在上述第2面具有包含2个以上第1导体焊盘的第1导体层；形成导体柱，使得该导体柱位于上述层叠体的第2面侧；形成模制树脂层，该模制树脂层位于上述层叠体的第2面侧、覆盖上述导体柱的侧面，并且该模制树脂层在与上述导体柱相比靠近中心部侧具有内腔，该内腔使上述2个以上第1导体焊盘在上述第2面上露出，其中，上述模制树脂层的内腔的形成包括：在上述层叠体的第2面侧形成模型部件(dummy member)后设置模制树脂层；除去上述模型部件上的上述模制树脂层的部分；以及除去上述模型部件。

根据本发明的实施方式，据信内腔的周边部附近的导体图案的设计自由度提高。据信可将安装于内腔内的电子部件与安装于内腔外的电子部件或外部电气电路以较短的路径连接。另外据信，本发明的实施方式可有助于印刷布线板的小型化和层数的降低。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的印刷布线板的一例的截面图。

图2是图1所示的印刷布线板的俯视图。

图3A是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3B是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3C是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3D是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3E是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3F是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3G是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3H是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3I是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3J是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3K是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3L是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3M是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3N是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。

图3O是示出本发明的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。