[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷布线板，其具有：

层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层的树脂绝缘层的两面具有导体层，所述层叠体具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；

导体柱，其在所述层叠体的第2面形成；以及

模制树脂层，其形成在所述层叠体的第2面上，覆盖所述导体柱的侧面，

其中，

所述层叠体具有第1导体层，该第1导体层被嵌入到构成所述第2面的树脂绝缘层内，并且该第1导体层的一面在所述第2面侧露出；

所述第1导体层包含2个以上第1导体焊盘、以及2个以上第2导体焊盘，所述2个以上第2导体焊盘与所述2个以上第1导体焊盘相比在靠近所述第2面的外周侧形成；

所述模制树脂层具备使全部的所述第1导体焊盘露出的内腔；

所述导体柱形成于所述第2导体焊盘的在所述层叠体的第2面侧的露出面上；

所述第1导体层包含从所述内腔的内侧延伸到所述内腔的外侧的扇出布线。

2.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第1导体层不包含沿着所述内腔的周边延伸的导体图案。

3.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述导体柱的与所述第2导体焊盘侧相反的一侧的端面从所述模制树脂层的表面露出。

4.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述层叠体进一步包含贯通所述层叠体内的树脂绝缘层的2个以上通路导体，所述2个以上通路导体从所述第1面侧向着所述第2面侧缩径。

5.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述层叠体进一步在所述第1面上具有第3导体焊盘，在所述层叠体的第1面形成有阻焊剂层，该阻焊剂层具有使所述第3导体焊盘露出的开口。

6.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述导体柱在所述第2导体焊盘侧具有金属箔层。

7.一种印刷布线板的制造方法，该制造方法具有：

层叠导体层和树脂绝缘层来形成层叠体，该层叠体具有第1面、以及与所述第1面相反的一侧的第2面，并且在所述第2面具有包含2个以上第1导体焊盘的第1导体层；

形成导体柱，使得该导体柱位于所述层叠体的第2面侧；

形成模制树脂层，该模制树脂层位于所述层叠体的第2面侧、覆盖所述导体柱的侧面，并且该模制树脂层在与所述导体柱相比靠近中心部侧具有内腔，该内腔使所述2个以上第1导体焊盘在所述第2面上露出，

其中，所述模制树脂层的内腔的形成包括：

在所述层叠体的第2面侧形成模型部件后设置模制树脂层；

除去所述模型部件上的所述模制树脂层的部分；以及

除去所述模型部件。

8.如权利要求7所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述模制树脂层的形成包括：

在所述层叠体形成后，在所述层叠体的第2面上，在所述内腔的形成位置形成模型部件；

形成所述模制树脂层，使得所述模制树脂层覆盖所述导体柱和所述模型部件；

除去所述模制树脂层的上面，使得所述导体柱的端面和所述模型部件的上面露出；以及

其后除去所述模型部件。

9.如权利要求7所述的印刷布线板的制造方法，其中，

所述模制树脂层的形成包括：

在设于底板上的金属箔的一面上设置所述模型部件；以及

在所述金属箔的所述一面上形成覆盖所述导体柱的侧面和所述模型部件的模制树脂层，

所述层叠体的形成包括：

在所述模制树脂层的形成后除去所述底板；以及

在所述金属箔的与所述一面相反的一侧的另一面侧形成导体层，进一步层叠至少1组的树脂绝缘层和导体层，由此形成所述层叠体。

10.如权利要求7所述的印刷布线板的制造方法，其中，对所述模型部件上的所述模制树脂层的部分进行除去包括：对所述模型部件上的所述模制树脂层进行研磨或磨削。

11.如权利要求7所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述内腔的形成包括：从所述模制树脂层的与所述层叠体相反的一侧沿着所述模型部件的外缘形成框状的槽；以及，除去所述模制树脂层中的被所述框状的槽围起的部分。