[发明专利]一种设有记忆合金的压力传感器在审
| 申请号： | 201710991373.3 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109696271A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曹政;潘天峰 | 申请（专利权）人： | 南京开天眼无人机科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L1/26 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 陈琛 |
| 地址： | 210032 江苏省南京市高新开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种设有记忆合金的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。本发明在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。 | ||
| 搜索关键词： | 盖体 记忆合金片 通孔 基板 压力传感器芯片 集成电路芯片 压力传感器 记忆合金 收容空间 间隔设置 电连接 传感器 散热 侧壁 顶壁 金线 卷起 向内 覆盖 遮挡 通气 杂物 回复 并列 体内 | ||
【主权项】：
1.一种设有记忆合金的压力传感器，其特征在于，包括盖体(1)和基板(2)，所述盖体(1)和基板(2)围成收容空间(3)；所述收容空间(3)内，基板(2)上并列间隔设置集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)；所述基板(2)、集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)通过金线(6)实现三者之间的电连接；所述盖体(1)的顶壁和侧壁分别开有若干通孔(7)，所述通孔(7)上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体(1)。
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