[发明专利]一种高稳定性氧化物半导体薄膜晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710988060.2 申请日: 2017-10-21
公开(公告)号: CN107706231B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 张新安;刘献省;郑海务;李爽;张朋林;张伟风 申请(专利权)人: 河南大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/227;H01L29/24;H01L29/51;H01L29/786;H01L21/34
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 陈勇
地址: 475001 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种高稳定性氧化物半导体薄膜晶体管,包括衬底、栅电极、绝缘层、有源层和源漏电极,所述绝缘层为掺杂硼或硅的绝缘膜,所述有源层为掺杂硼或硅的半导体薄膜,一种高稳定性氧化物半导体薄膜晶体管的制备方法,包括选择重掺杂硅衬底或ITO导电玻璃为衬底,同时作为栅电极;采用磁控溅射法在衬底上制备绝缘层,所述绝缘层为掺杂硼或硅的绝缘膜;采用磁控溅射在绝缘层上制备有源层,所述有源层为掺杂硼或硅的半导体薄膜;采用热蒸发镀膜法在有源层上制备金属Al薄膜作为源漏电极。本发明采用掺杂易与氧空位结合的硼(B)或硅(Si),减少绝缘层和有源层界面处的氧空位,提高薄膜晶体管的稳定性,从而提高器件的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 一种 稳定性 氧化物 半导体 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高稳定性氧化物半导体薄膜晶体管,包括衬底、栅电极、绝缘层、有源层和源漏电极,其特征在于,所述绝缘层为掺杂硼或硅的绝缘膜,所述有源层为掺杂硼或硅的半导体薄膜。
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