[发明专利]电子枪、掩膜版制备方法及半导体装置有效

专利信息
申请号: 201710986115.6 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN109698102B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 李传 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01J3/02 分类号: H01J3/02;G03F1/78
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种电子枪,所述电子枪包括:枪体及电子抑制结构,所述枪体具有一发射端,所述电子抑制结构固设于所述发射端,并位于所述发射端的开口的径向外侧,所述电子抑制结构用于在所述电子枪使用时接地,所述枪体产生的电子束自所述发射端发射,所述电子抑制结构吸收所述电子束发射至目标后反弹的电子。于是,借助于所述电子抑制结构,有效改善了电子束经目标后反复反弹的状况,降低了对目标的影响。由此进行的掩膜版制备,可以有效降低电子束对掩膜版的影响,提高掩膜版的精度。
搜索关键词: 电子枪 掩膜版 制备 方法 半导体 装置
【主权项】:
1.一种电子枪,其特征在于,包括:枪体及电子抑制结构,所述枪体具有一发射端,所述电子抑制结构固设于所述发射端,并位于所述发射端的开口的径向外侧,所述电子抑制结构用于在所述电子枪使用时接地,所述枪体产生的电子束自所述发射端发射,所述电子抑制结构吸收所述电子束发射至目标后反弹的电子。
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