[发明专利]一种线路板穿孔工艺

摘要

本发明公开了一种线路板穿孔工艺，包括切板、贴膜、膜开孔、蚀刻、钻孔、沉铜、电镀、导电树脂塞孔、磨板和压板。通过在铜块上贴干膜，对干膜进行显影开孔，在开孔位置对铜块进行蚀刻，得到铜窗，然后再在铜窗位置进行钻孔，避免了直接钻铜块，代替了传统的钻孔方法。该工艺消除了钻机钻铜块所带来的磨损，提高钻咀寿命，减少生产成本，降低钻孔难度，提高钻孔效率，也使得孔口无披锋，孔壁顺滑，提高了线路板的品质。

主权项

一种线路板穿孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、切板，从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150～190度，焗板时间为5～7小时；S2、对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；S3、贴膜，所述芯板表面含有铜块，在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；S4、膜开孔，通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；S5、蚀刻，在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；S6、钻孔，在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；S7、沉铜和电镀，对芯板进行沉铜电镀处理；S8、导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；S9、磨板，将露出板面的导电树脂磨平；S10、压板，对芯板进行棕化处理后进行压合，随后进入后工序。