[发明专利]一种线路板穿孔工艺

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，特别是一种线路板穿孔工艺。

背景技术

目前，在线路板行业中，为提高元器件的散热性，线路板设计过程中都会镶嵌或埋入铜块。但是对于这种线路板，由于铜块的存在，相比于没有铜块的线路板，钻孔更加困难，钻孔效率变低，对钻咀和钻机的磨损大，需要频繁的更换钻咀，增加成本，且钻出的孔口容易有披锋，孔壁粗糙，影响线路板的品质。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本发明提出一种线路板穿孔工艺，利用干膜开孔，蚀刻铜窗的方法，减小了钻孔磨损和效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种线路板穿孔工艺，包括如下步骤：

S1、切板，从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150～190度，焗板时间为5～7小时；

S2、对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；

S3、贴膜，所述芯板表面含有铜块，在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；

S4、膜开孔，通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；

S5、蚀刻，在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；

S6、钻孔，在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；

S7、沉铜和电镀，对芯板进行沉铜电镀处理；

S8、导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；

S9、磨板，将露出板面的导电树脂磨平；

S10、压板，对芯板进行棕化处理后进行压合，随后进入后工序。

进一步，所述步骤S10的后工序包括褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测。

进一步，所述步骤S10棕化前用140～170度温度焗板80～100min，棕化速度为1.0m/min～1.8m/min，棕化后用90～130度温度焗板80～100min。

进一步，所述步骤S9磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次。

进一步，所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。

本发明的有益效果是：通过在铜块上贴干膜，对干膜进行显影开孔，在开孔位置对铜块进行蚀刻，得到铜窗，然后再在铜窗位置进行钻孔，该工艺消除了钻机钻铜块所带来的磨损，提高钻咀寿命，减少生产成本，降低钻孔难度，提高钻孔效率，也使得孔口无披锋，孔壁顺滑。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明线路板钻孔示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

本发明的一种线路板穿孔工艺，包括如下步骤：

S1、切板，从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150～190度，焗板时间为5～7小时；

S2、对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；

S3、贴膜，所述芯板表面含有铜块，在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；

S4、膜开孔，通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；

S5、蚀刻，在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；

S6、钻孔，在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；

S7、沉铜和电镀，对芯板进行沉铜电镀处理；

S8、导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；

S9、磨板，将露出板面的导电树脂磨平；

S10、压板，对芯板进行棕化处理后进行压合，随后进入后工序。

如图1所示，在有铜块1的一面贴有干膜4，干膜4在需要开孔的位置开孔41，然后再通过该孔41蚀刻铜块，得到铜窗2，这时候再用钻机沿着铜窗方向向下继续钻孔，得到通孔3。这样可以避免了钻机直接钻铜块，使得钻孔更加简单，损耗也变小。

本实施例中，所述步骤S10的后工序包括褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测。

本实施例中，为了保证线路板品质最优化，所述步骤S10棕化前用140～170度温度焗板80～100min，为了棕化效果良好，将棕化速度控制在1.0m/min～1.8m/min，棕化后用90～130度焗板80～100min。

本实施例中，为了磨板效果优异，步骤S9磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次。