[发明专利]一种线路板穿孔工艺

权利要求书

1.一种线路板穿孔工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、切板，从基板切出所需尺寸的芯板，切板后进行焗板处理，焗板温度为150～190度，焗板时间为5～7小时；

S2、对芯板依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理；

S3、贴膜，所述芯板表面含有铜块，在芯板含有铜块的一面贴上干膜覆盖；

S4、膜开孔，通过显影的方法在铜块所在区域对干膜进行开孔，开孔位置对应芯板所需穿孔位置；

S5、蚀刻，在上述干膜开孔位置对铜块进行蚀刻，形成铜窗；

S6、钻孔，在铜窗位置进行钻孔，钻孔直径大于铜窗；

S7、沉铜和电镀，对芯板进行沉铜电镀处理；

S8、导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；

S9、磨板，将露出板面的导电树脂磨平；

S10、压板，对芯板进行棕化处理后进行压合，随后进入后工序。

2.根据权利要求1所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述步骤S10的后工序包括褪棕化、除胶、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、背钻孔和检测。

3.根据权利要求1所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述步骤S10棕化前用140～170度温度焗板80～100min，棕化速度为1.0m/min～1.8m/min，棕化后用90～130度温度焗板80～100min。

4.根据权利要求1所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述步骤S9磨板采用砂带进行磨板，每个平面磨四次。

5.根据权利要求2所述的一种线路板穿孔工艺，其特征在于：所述图形电镀包括图形第一电镀和图形第二电镀，所述图形第一电镀为镀铜处理，所述图形第二电镀为镀铜镀锡处理。