[发明专利]一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法

摘要

本申请提供了一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法，包括：根据芯片尺寸、芯片间距、切割线位置和刀宽，设计掩膜版图形并制作掩膜板，所述掩膜版图形包括多个呈阵列排布的芯片图形；在所述掩膜板具有所述掩膜板图形的一面上固定柔性膜，所述柔性膜为耐受温度大于150℃的透明薄膜，所述柔性膜远离所述掩膜板的一面为粘性面，所述粘性面用于固定所述芯片；利用具有图像识别功能的排片设备将所述芯片固定在所述粘性面上，所述掩膜板上的所述芯片图形与排布的所述芯片的图形位置重合。本方法能够提高芯片排列间距的精度，进一步提高CSP芯片的包封胶厚度的一致性和色温的均匀性，提高LED芯片封装的良品率。

主权项

1.一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法，其特征在于，包括：根据芯片尺寸、芯片间距、切割线位置和刀宽，设计掩膜版图形并制作掩膜板，所述掩膜版图形包括多个呈阵列排布的芯片图形；在所述掩膜板具有所述掩膜板图形的一面上固定柔性膜，所述柔性膜为耐受温度大于150℃的透明薄膜，所述柔性膜远离所述掩膜板的一面为粘性面，所述粘性面用于固定所述芯片，利用具有图像识别功能的排片设备将所述芯片固定在所述粘性面上，所述掩膜板上的所述芯片图形与排布的所述芯片的图形位置重合；所述芯片固定在所述粘性面后，分离所述掩膜板和所述粘性膜，在所述芯片及所述柔性膜上涂覆一层封装胶，并对所述封装胶进行固化处理，待所述封装胶固化后，将至少两个相邻的所述芯片的P电极和N电极依顺序进行串联或并联获得芯片集成组，然后印刷导电胶，完成多芯片互联集成，对所述封装胶进行切割，获得芯片级封装结构，所述芯片级封装结构包括至少一个所述芯片集成组；其中，所述芯片通过导电薄膜进行连接，经过切割将部分所述导电薄膜切割成两部分，被切割的所述导电薄膜作为所述芯片集成组的P型电极或N型电极。