[发明专利]一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法

说明书

本申请提供了一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法，包括：根据芯片尺寸、芯片间距、切割线位置和刀宽，设计掩膜版图形并制作掩膜板，所述掩膜版图形包括多个呈阵列排布的芯片图形；在所述掩膜板具有所述掩膜板图形的一面上固定柔性膜，所述柔性膜为耐受温度大于150℃的透明薄膜，所述柔性膜远离所述掩膜板的一面为粘性面，所述粘性面用于固定所述芯片；利用具有图像识别功能的排片设备将所述芯片固定在所述粘性面上，所述掩膜板上的所述芯片图形与排布的所述芯片的图形位置重合。本方法能够提高芯片排列间距的精度，进一步提高CSP芯片的包封胶厚度的一致性和色温的均匀性，提高LED芯片封装的良品率。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)是一种将电能转化为光能的半导体电子器件。倒装结构LED的无基板芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)是一种新型的LED芯片的封装技术，由于CSP省去了载片基板，降低了由载片基板引起的系统热阻的增加，使获得的LED芯片大电流的承载能力又得到进一步提高，同时，缩短了制程，降低了生产成本，所以在照明市场上的占有率越来越高。申请号为201510130969.5的专利公开了采用CSP技术进行封装的具体方法。

就目前的无基板CSP封装产品的品质情况来看，如何保证批量化CSP芯片的色温的一致性，免去后续的对多种尺寸规格的CSP芯片的分光分色是目前CSP制程中的一个关键性问题。影响CSP芯片的色温的一致性的因素，除了荧光粉在胶水的分布均匀性之外，固化后胶水厚度的一致性，即LED裸芯片的上部和四侧壁的包封胶的厚度要保持相同，尤其是芯片四壁的胶厚尽量相同更为困难，其关键在于倒装LED在带有粘性的透明柔性膜上排布的精度受到LED排片设备排片精度的限制，一般来讲，阵列芯片间的间距误差在±30um以上。这样，大面积的芯片排列，尤其是小尺寸CSP，就很难保证LED裸芯片的上部和四侧壁的包封胶的厚度相同，这将直接影响LED芯片封装的良品率。

申请号为201610261522.6的专利公开倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法，正是由于芯片阵列排布的定位精度不高，使得芯片的P、N电极因互联的位置误差造成的芯片集成失败，这直接影响了芯片集成的良品率。

目前，已有高精度排片设备能够将精度提高到±10um内，但该种排片设备成本高达上百万元，投入成本过高。

因此，针对上述问题，提供一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法，是本技术领域亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法，能够在使用现有的排片设备的前提下，提高芯片排列间距的精度，进一步提高CSP芯片的包封胶厚度的一致性和色温的均匀性，提高LED芯片封装的良品率。

为解决上述背景技术中的问题，本发明一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法，包括：一种LED芯片阵列排布的高精度定位方法，包括：

根据芯片尺寸、芯片间距、切割线位置和刀宽，设计掩膜版图形并制作掩膜板，所述掩膜版图形包括多个呈阵列排布的芯片图形；

在所述掩膜板具有所述掩膜板图形的一面上固定柔性膜，所述柔性膜为耐受温度大于150℃的透明薄膜，所述柔性膜远离所述掩膜板的一面为粘性面，所述粘性面用于固定所述芯片；

利用具有图像识别功能的排片设备将所述芯片固定在所述粘性面上，所述掩膜板上的所述芯片图形与排布的所述芯片的图形位置重合。

进一步地，所述柔性膜为双面粘性膜或单面粘性膜。

进一步地，在所述芯片固定在所述粘性面后，还包括：