[发明专利]温度探针探测系统及探测方法有效
| 申请号： | 201710959614.6 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107830941B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 邱宇航;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度探针探测系统及探测方法，探测系统包括：待测设备，包括腔体壁以及由腔体壁围成的内部腔体，腔体壁上设置有连通外界与内部腔体的通孔；温度探针，包括一探测头，探测头经由通孔进入内部腔体中以对其进行温度探测；以及保护组件，安装于腔体壁上，包括一环形柱体部，环形柱体部的开口与通孔的开口对应，且环形柱体部远离通孔的一端凸出于通孔，以控制探测头经由环形柱体部进入通孔且不触碰所述通孔的侧壁。通过上述方案，本发明通过设置保护组件，可以避免探测头直接接触金属腔体，减小停机时间，以及由于更换温度探针导致的费用，还可以在安装完成以后及时拆卸下保护组件，可以重复利用，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 探针 探测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种温度探针探测系统，其特征在于，包括：待测设备，包括腔体壁以及由所述腔体壁围成的内部腔体，且所述腔体壁上设置有连通外界与所述内部腔体的通孔；温度探针，包括一探测头，所述探测头经由所述通孔进入所述内部腔体中以对其进行温度探测；以及保护组件，安装于所述腔体壁上，包括一环形柱体部，所述环形柱体部的开口与所述通孔的开口对应，且所述环形柱体部远离所述通孔的一端凸出于所述通孔，以控制所述探测头经由所述环形柱体部进入所述通孔且不触碰所述通孔的侧壁。
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