[发明专利]温度探针探测系统及探测方法有效

专利信息
申请号: 201710959614.6 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN107830941B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 邱宇航;吴宗祐;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 佟婷婷
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 温度 探针 探测 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种温度探针探测系统,其特征在于,包括:

待测设备,包括腔体壁以及由所述腔体壁围成的内部腔体,且所述腔体壁上设置有连通外界与所述内部腔体的通孔;

温度探针,包括一探测头,所述探测头经由所述通孔进入所述内部腔体中以对其进行温度探测;以及

保护组件,安装于所述腔体壁上,包括一环形柱体部,所述环形柱体部的开口与所述通孔的开口对应,且所述环形柱体部远离所述通孔的一端凸出于所述通孔,以控制所述探测头经由所述环形柱体部进入所述通孔且不触碰所述通孔的侧壁,所述保护组件还包括一与所述环形柱体部相连接的底部,所述底部至少覆盖所述通孔,所述探测头经由所述环形柱体部并穿过所述底部进入所述通孔,所述底部与所述环形柱体部构成一U型桶状结构,所述底部上设置有贯穿其上下表面的连通部,所述探测头穿过所述连通部以进入所述通孔。

2.根据权利要求1所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述连通部为十字型开口,所述十字型开口的中心、所述底部的中心以及所述通孔的中心相重合。

3.根据权利要求1所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述底部包括覆盖所述通孔的中心部,以及延伸至所述通孔周围的边缘部,所述边缘部与所述腔体壁相连接以固定所述保护组件。

4.根据权利要求3所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述边缘部通过粘贴的方式与所述腔体壁相连接。

5.根据权利要求3所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述腔体壁上设置定位孔,所述边缘部通过螺丝与所述定位孔配合以与所述腔体壁相连接。

6.根据权利要求1所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述环形柱体部靠近所述底部一端的部分外侧壁上设置有外螺纹,所述通孔靠近所述环形柱体部一端的部分内侧壁上设置有与所述外螺纹对应的内螺纹,所述内螺纹与所述外螺纹配合以固定所述保护组件。

7.根据权利要求1所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述保护组件的材质为橡胶材质。

8.根据权利要求1所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述环形柱体部的内径为2~4cm,所述环形柱体部凸出于所述通孔的高度为0.05~0.5cm。

9.根据权利要求1所述的温度探针探测系统,其特征在于,所述腔体壁上还设置有探针安装槽,用于在所述探测头进入所述内部腔体后安装所述温度探针。

10.一种温度探针探测方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)提供一如权利要求1~9中任意一项所述的温度探针探测系统;

2)将所述保护组件安装于所述腔体壁上;以及

3)控制所述温度探针依次经由所述环形柱体部、所述通孔进入所述内部腔体中,以进行温度探测。

11.根据权利要求10所述的温度探针探测方法,其特征在于,还包括步骤4):于所述探测头进入所述内部腔体后,拆卸所述保护组件。

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