[发明专利]温度探针探测系统及探测方法有效

专利信息
申请号: 201710959614.6 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN107830941B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 邱宇航;吴宗祐;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 佟婷婷
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 温度 探针 探测 系统 方法
【说明书】:

发明提供一种温度探针探测系统及探测方法,探测系统包括:待测设备,包括腔体壁以及由腔体壁围成的内部腔体,腔体壁上设置有连通外界与内部腔体的通孔;温度探针,包括一探测头,探测头经由通孔进入内部腔体中以对其进行温度探测;以及保护组件,安装于腔体壁上,包括一环形柱体部,环形柱体部的开口与通孔的开口对应,且环形柱体部远离通孔的一端凸出于通孔,以控制探测头经由环形柱体部进入通孔且不触碰所述通孔的侧壁。通过上述方案,本发明通过设置保护组件,可以避免探测头直接接触金属腔体,减小停机时间,以及由于更换温度探针导致的费用,还可以在安装完成以后及时拆卸下保护组件,可以重复利用,节约成本。

技术领域

本发明属于探测设备及方法技术领域,特别是涉及一种温度探针的探测系统及探测方法。

背景技术

目前,探测技术广泛应用于多种技术领域当中,在生产的不同阶段,也需要进行多次各种测试,随着技术发展,产品质量要求越来越高,对各种测试的设备要求越来越高,同时,也随之出现一系列需要解决的问题。

对于目前广泛应用的温度探针探测设备而言,如现行AMAT Centura Radiance设备在温度探针安装时,由于腔体下面维修空间小,不利于温度探针(Temperature Probe)的安装,温度探针直接插入金属腔体孔径内,但是由于孔径和安装空间小,容易导致温度探针破损,且温度探针头(蓝宝石和石英构成)容易在安装过程中有破损风险,更换新温度探针会导致昂贵的费用增加,如图1所示,现有技术中安装温度探针14时,其探测头141很容易触碰到腔体壁11或者其他部位,从而导致探测头141破损。

因此,如何提供一种温度探针探测系统以及探测方法,以简单低成本的方法解决上述探针头容易破损的问题实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种温度探针探测系统及探测方法,用于解决现有技术中探测头容易破损的问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种温度探针探测系统,包括:

待测设备,包括腔体壁以及由所述腔体壁围成的内部腔体,且所述腔体壁上设置有连通外界与所述内部腔体的通孔;

温度探针,包括一探测头,所述探测头经由所述通孔进入所述内部腔体中以对其进行温度探测;以及

保护组件,安装于所述腔体壁上,包括一环形柱体部,所述环形柱体部的开口与所述通孔的开口对应,且所述环形柱体部远离所述通孔的一端凸出于所述通孔,以控制所述探测头经由所述环形柱体部进入所述通孔且不触碰所述通孔的侧壁。

作为本发明的一种优选方案,所述保护组件还包括一与所述环形柱体部相连接的底部,所述底部至少覆盖所述通孔,所述探测头经由所述环形柱体部并穿过所述底部进入所述通孔。

作为本发明的一种优选方案,所述底部上设置有贯穿其上下表面的连通部,所述探测头穿过所述连通部以进入所述通孔。

作为本发明的一种优选方案,所述连通部为十字型开口,所述十字型开口的中心、所述底部的中心以及所述通孔的中心相重合。

作为本发明的一种优选方案,所述底部包括覆盖所述通孔的中心部,以及延伸至所述通孔周围的边缘部,所述边缘部与所述腔体壁相连接以固定所述保护组件。

作为本发明的一种优选方案,所述边缘部通过粘贴的方式与所述腔体壁相连接。

作为本发明的一种优选方案,所述腔体壁的上设置定位孔,所述边缘部通过螺丝与所述定位孔配合以与所述腔体壁相连接。

作为本发明的一种优选方案,所述环形柱体部靠近所述底部一端的部分外侧壁上设置有外螺纹,所述通孔靠近所述环形柱体部一端的部分内侧壁上设置有与所述外螺纹对应的内螺纹,所述内螺纹与所述外螺纹配合以固定所述保护组件。

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