[发明专利]一种陶瓷封装外壳在审
| 申请号： | 201710954385.9 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107622978A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01B17/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷封装外壳，属于电子元器件的封装外壳技术领域，包括陶瓷壳体和与陶瓷壳体的四边外侧面通过焊盘连接的引线，所述引线与所述陶瓷壳体连接的端部设有“U”形的折弯部，所述折弯部位于陶瓷壳体的外侧面的中部。本发明旨在解决现有技术中的封装外壳体积大，应力造成器件破坏的问题，能够减小外壳体积，有利于释放应力，避免应力破坏，保证封装后的元器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷壳体（1）和与陶瓷壳体（1）的四边外侧面通过焊盘连接的引线（2），所述引线（2）的与所述陶瓷壳体（1）连接的端部设有“U”形的折弯部（2‑1），所述折弯部（2‑1）位于陶瓷壳体（1）的外侧面的中部。
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