[发明专利]一种立体磨料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710945470.9 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107553312B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘利军;崔福兴 | 申请（专利权）人： | 河北思瑞恩新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/14 | 分类号： | B24B37/14;B24B37/16;B24D3/00;B24D3/28;B24D3/34;B24D18/00;C08L75/14;C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 071000 河北省保定市惠阳街*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种立体磨料，包括：衬底；复合在所述衬底上的胶层；复合在所述胶层上的基材；复合在所述基材上的底胶层；设置在所述底胶层上的若干磨块，所述相邻磨块之间具有间隙；所述磨块由混合物固化形成，所述混合物包括：20～40wt％的光固化胶黏剂；10～30wt％的热固化胶黏剂；0.1～3wt％的光引发剂；0.1～3wt％的热引发剂；0.1～3wt％的热固化剂；30～70wt％的磨料；1～5wt％的助剂；其中，所述光固化胶黏剂选自聚氨酯丙烯酸树脂；所述热固化胶黏剂选自环氧树脂。本发明还提供了上述立体磨料的制备方法。本发明由聚氨酯丙烯酸树脂和环氧树脂作为胶黏剂制备的立体磨料损耗较慢，使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 磨料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种立体磨料，其特征在于，包括：衬底；复合在所述衬底上的胶层；复合在所述胶层上的基材；复合在所述基材上的底胶层；设置在所述底胶层上的若干磨块，所述相邻磨块之间具有间隙；所述磨块由混合物固化形成，所述混合物包括：其中，所述光固化胶黏剂选自聚氨酯丙烯酸树脂；所述热固化胶黏剂选自环氧树脂。
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- 一种金刚石树脂研磨板及其制作方法，包括基材和金刚石研磨体，基材为超精细微粉树脂胶结料，它们二者为圆心相同的环带，互相间隔的粘接在一起，超精细微粉分布在超精细微粉研磨的环带上，金刚石料分布在金刚石研磨的环带上，经压制成型、高温硬化而成，产品表面平整,无变形现象；用于精密轴承球的超精研工序。超精细微粉树脂胶结料中的超精细微粉为超精细白刚玉微粉和超精细绿碳化硅微粉中的一种或两种，树脂胶结料为酚醛树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或两种。本发明的优点是显而易见的，基材为超精细微粉树脂胶结料的金刚石树脂研磨板，它具有超精细微粉树脂研磨板和金刚石微粉树脂研磨板的两种功能，为厂家大大的节约了成本，减少了金刚石微粒的用量。
- 新型金刚石研磨片-201220263748.7
- 张文艳;和光;杨俊宏;王庆元 - 云南光电辅料有限公司
- 2012-06-06 - 2013-02-20 - B24B37/14
- 一种新型金刚石研磨片，涉及光电元件加工设备，具体为一种研磨效果好且环保的新型金刚石研磨片。本实用新型的新型金刚石研磨片，其特征在于该研磨片为圆台状或梯形台，梯形台上下表面为正方形或长方形。本实用新型的一种新型金刚石研磨片，结构简单，设计合理，使用方便，可以保持良好的研磨自锐性，从而保证了高效稳定的切削效率，同时可以减少被研磨材料的亚表面损伤层，减少后一道氧化铈浆料的抛光时间；并且用固着金刚石磨片代替浆料加工，可以减少对作业环境的损伤，起到环保作用。
- 具有局部区域透明部的化学机械抛光垫-201180005898.6
- W·阿利森;黄平;D·斯科特;R·弗伦泽尔;R·科普里希 - 内克斯普拉纳公司
- 2011-01-11 - 2012-11-07 - B24B37/14
- 一种CMP抛光垫，该抛光垫包括：（a）具有抛光面和与所述抛光面相对的底面的抛光层；所述抛光层具有至少一个固化的不透明热固性聚氨酯区域和至少一个孔径区域；所述至少一个固化的不透明热固性区域具有从约10%至约55%体积百分比的孔隙率；所述至少一个孔径区域具有（1）定位在抛光面之下的顶部开口，（2）与所述底面共平面的底部开口，和（3）从孔径的顶部开口延伸到孔径的底部开口的直线竖直侧壁；所述至少一个孔径区域充填有对于700-710纳米的波长具有小于80%的透光率并与热固性聚氨酯不透明区域直接化学地接合的热固性聚氨酯局部区域透明部材料的固化插塞；（b）覆盖抛光层的所述底面的至少一部分的无孔径的可移除的释放片材；以及（c）介于所述抛光层与所述释放片材之间的粘合剂层；所述粘合剂层能够使抛光层的底面在所述释放片材已被移除后粘附至CMP设备的压板。
- 抛光垫、其聚氨酯层及抛光硅晶片的方法-201080022999.X
- 布赖恩·利特克;迈克尔·K·科斯 - 罗杰斯公司
- 2010-05-27 - 2012-05-09 - B24B37/14
- 描述了一种用于形成半导体晶片用抛光垫的聚氨酯层，其中所述聚氨酯层包含：发泡聚氨酯，其中所述聚氨酯泡沫具有约640至约960kg/m3的密度和多个平均直径为约20至约200微米的孔；和具有小于35mN/m临界表面能并具有3至100微米中值粒径的疏水性聚合物粒子。还描述了抛光垫及抛光方法。
- 专利分类
