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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片研磨抛光盘螺旋构造-CN201520139372.2有效
  • 沈金章 - 创技工业股份有限公司
  • 2015-03-12 - 2015-08-26 - B24B37/16
  • 一种芯片研磨抛光盘螺旋构造，该研磨抛光盘依轴向可区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层为进行研磨抛光加工的接触层，其依径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层径向断面，借此提供一种符合高移除率、低平坦度、低刮伤的研磨抛光盘。
  • 芯片研磨抛光螺旋构造
  • [实用新型]晶片研磨抛光盘同心构造-CN201520139371.8有效
  • 沈金章 - 创技工业股份有限公司
  • 2015-03-12 - 2015-08-26 - B24B37/14
  • 一种晶片研磨抛光盘同心构造，该研磨抛光盘依轴向可区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层为进行研磨抛光加工的接触层，其依径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈数环状且同中心分布于该研磨抛光层的径向断面，藉此提供一种符合高移除率、低平坦度、低刮伤的研磨抛光盘。
  • 晶片研磨抛光同心构造
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  • 共 4 条
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