[发明专利]温度控制装置、温度控制方法以及载置台有效
申请号: | 201710935336.0 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN107919301B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 小泉克之;金子健吾 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种温度控制装置、温度控制方法以及载置台。在加热器发生了断线的情况下也将被处理基板的温度控制的精度维持为高精度。基板处理装置具备静电卡盘、控制部以及多个加热器。静电卡盘的内部的各分割区域分别嵌入有多个加热器。在各分割区域中被嵌入的多个加热器并联连接。控制部针对每个分割区域,基于流过被嵌入到分割区域的多个加热器的电流的合计值来判定被嵌入到每个分割区域的加热器的一部分有无断线。然后,控制部在判定为被嵌入到分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制,以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比流过所有加热器都没有发生断线的分割区域内的每一个加热器的电流多。 | ||
搜索关键词: | 温度 控制 装置 方法 以及 载置台 | ||
【主权项】:
一种温度控制装置,其特征在于,具备:载置台,其用于载置被处理基板;加热器,在所述载置台的内部的各个分割区域分别嵌入有多个该加热器,该各个分割区域是将所述载置台的上表面分割为多个区域而得到的;以及控制部,其针对每个所述分割区域,基于流过被嵌入到所述分割区域的多个加热器的电流的合计值,来判定被嵌入到每个所述分割区域的加热器的一部分有无断线,其中,在各个所述分割区域中被嵌入的多个加热器并联连接,所述控制部针对各个所述分割区域,在判定为被嵌入到该分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制,以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比在所有加热器都没有发生断线的情况下流过每一个加热器的电流多。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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