[发明专利]电路板的制造方法以及应用于制造其的堆叠结构有效
| 申请号： | 201710916841.0 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109600928B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 廖伯轩 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制造方法以及应用于制造其的堆叠结构，电路板的制造方法包含：在转印层上形成多个凹陷结构；在转印层上形成介电层，以形成堆叠结构，其中介电层至少与凹陷结构互嵌；在基板上压合堆叠结构，使得介电层接触基板；图案化介电层，且前述的图案化介电层包含隔着转印层对堆叠结构进行曝光工艺；以及于曝光工艺完成之后移除转印层。借此，本发明通过转印层的突起结构控制凹陷结构的粗糙面积比，因而可增加导电线路与介电层之间的接触面积进而提高导电线路与介电层之间的结合力以微缩其线宽，并避免导电线路与介电层分离而于后续的工艺中使得电路板产生起泡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 以及 应用于 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：在转印层上形成多个凹陷结构；在所述转印层上形成介电层，以形成堆叠结构，其中所述介电层至少与所述些凹陷结构互嵌；在基板上压合所述堆叠结构，使得所述介电层接触所述基板；以及图案化所述介电层，且所述图案化所述介电层包含：隔着所述转印层对所述堆叠结构进行曝光工艺；在所述曝光工艺完成之后移除所述转印层。
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