[发明专利]电路板的制造方法以及应用于制造其的堆叠结构

说明书

本发明公开了一种电路板的制造方法以及应用于制造其的堆叠结构，电路板的制造方法包含：在转印层上形成多个凹陷结构；在转印层上形成介电层，以形成堆叠结构，其中介电层至少与凹陷结构互嵌；在基板上压合堆叠结构，使得介电层接触基板；图案化介电层，且前述的图案化介电层包含隔着转印层对堆叠结构进行曝光工艺；以及于曝光工艺完成之后移除转印层。借此，本发明通过转印层的突起结构控制凹陷结构的粗糙面积比，因而可增加导电线路与介电层之间的接触面积进而提高导电线路与介电层之间的结合力以微缩其线宽，并避免导电线路与介电层分离而于后续的工艺中使得电路板产生起泡的问题。

技术领域

本发明是关于一种电路板，特别是关于一种应用转印层的电路板。

背景技术

线路板是目前手机、电脑以及数码相机等电子装置(electronic device)及/或电视、洗衣机以及冰箱等家电用品所需要的零件。详细而言，线路板能承载以及供晶片(chip)、被动元件(passive component)、主动元件(active component)以及微机电系统元件(Microelectromechanical Systems，MEMS)等多种电子元件(electronic component)装设于其上。如此，电流可以经由线路板而传输至前述的电子元件，进而运作电子装置及/或家电用品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可增加导电线路与介电层之间的接触面积进而提高导电线路与介电层之间的结合力以微缩其线宽，并避免导电线路与介电层分离而于后续的工艺中使得电路板产生起泡问题的电路板的制造方法。

依据本发明的一实施方式，一种电路板的制造方法，包含在转印层上形成多个凹陷结构；在转印层上形成介电层，以形成堆叠结构，其中介电层至少与凹陷结构互嵌；在基板上压合堆叠结构，使得堆叠结构的介电层接触基板；图案化介电层，且前述的图案化介电层包含隔着转印层对堆叠结构进行曝光工艺；以及在曝光工艺完成之后移除转印层。

在本发明的一或多个实施方式中，前述的形成多个凹陷结构于转印层上包含：形成薄膜结构于基材上以形成转印层；以及利用转印工艺将图案形成于薄膜结构上以形成多个凹陷结构。

在本发明的一个或多个实施方式中，电路板的制造方法还包含：在转印层的薄膜结构上形成图案之后，固化薄膜结构。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的形成介电层在转印层上是使得多个凹陷结构转印形成多个突起结构于介电层靠近转印层的一侧。

在本发明的一个或多个实施方式中，电路板的制造方法还包含：于压合堆叠结构于基板上之前，在基板上形成第一线路层。压合堆叠结构于基板是使得第一线路层嵌入于堆叠结构的介电层。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的图案化介电层包含：在移除转印层之前，曝光工艺使得堆叠结构的介电层上形成曝光区以及非曝光区。在移除转印层之后，对经曝光的介电层进行显影工艺。

在本发明的一个或多个实施方式中，电路板的制造方法还包含：在经图案化的介电层上形成第二线路层。第二线路层至少与介电层的曝光区互嵌。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的介电层的折射率与转印层具的折射率实质上相同。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的形成多个凹陷结构于转印层上是以多维排列的方式形成多个凹陷结构于转印层上。

依据本发明的另一实施方式，一种堆叠结构应用于制造电路板。堆叠结构包含转印层以及介电层。转印层包含基材以及薄膜结构。薄膜结构设置于基材上，且具有多个多维排列的凹陷结构。介电层设置于转印层上，且至少位于薄膜结构的多个凹陷结构中，使得介电层至少与薄膜结构上的多个凹陷结构互嵌。