[发明专利]毫米波雷达芯片和天线的集成封装件在审
| 申请号： | 201710904734.6 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107548232A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 罗俊 | 申请（专利权）人： | 北京微度芯创科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种毫米波雷达芯片和天线的集成封装件及其制备方法，使用了包括毫米波雷达裸芯片、印刷电路板和天线等元件，将毫米波雷达用裸芯片通过焊球阵列倒扣互连在印刷电路板表面，并通过印刷电路板的金属走线与天线连接。减少了倒扣次数，用以较低成本解决了封装技术中的系统损耗问题。该封装件制成的电子器件可用于汽车的ADAS或无人驾驶系统、无人机、工业物位计毫米波雷达感应器或安检成像探测器中。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 雷达 芯片 天线 集成 封装 | ||
【主权项】：
一种毫米波雷达集成封装件，包括：毫米波雷达用裸芯片(1)、印刷电路板(4)和天线(7)，其特征在于：毫米波雷达用裸芯片(1)通过焊球阵列(2)倒扣互连在印刷电路板(4)表面，并通过印刷电路板(4)的金属走线与天线(7)连接。
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