[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法在审
申请号: | 201710895910.4 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109585464A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 田中武彦;赵波杰;梅哲文;郭楠 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225;H01L21/98 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一摄像模组及其感光组件和制造方法,该感光组件包括:电路板,感光元件以及模塑基座,其中模塑基座一体地成型于电路板和感光元件并形成光窗;其中对应于模塑基座邻近柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面,所述第一侧表面包括邻近感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面,且所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于第二部分表面相对于光轴的第二角度;对应于模塑基座远离柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面,第二侧表面包括邻近感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面,且所述第三部分表面相对于光轴的第三角度大于第四部分表面相对于光轴的第四角度。 | ||
搜索关键词: | 表面相对 感光元件 侧表面 光轴 感光组件 摄像模组 光窗 电路板 柔性区域 邻近 第一端 一体地 成型 制造 | ||
【主权项】:
1.一摄像模组的感光组件的制造方法,其包括如下步骤:(a)固定一电路板拼板于一成型模具的一第二模具,其中所述电路板拼板包括一列或多列电路板,每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板,各个所述电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域,并且各个所述电路板可工作地连接有一感光元件;(b)合模所述第二模具与一第一模具,填充熔化的模塑材料于所述成型模具内的一基座拼板成型导槽内,其中对应于至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料;以及(c)固化所述基座拼板成型导槽内的所述模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座,其中所述连体模塑基座一体成型于对应于的一列或多列所述电路板和一列或多列所述感光元件以形成感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗,其中所述基座拼板成型导槽具有对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的第二导流槽,以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽,其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面,所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面,其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面,所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面,其中所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度,且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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