[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法

说明书

一摄像模组及其感光组件和制造方法，该感光组件包括：电路板，感光元件以及模塑基座，其中模塑基座一体地成型于电路板和感光元件并形成光窗；其中对应于模塑基座邻近柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于第二部分表面相对于光轴的第二角度；对应于模塑基座远离柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，第二侧表面包括邻近感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于光轴的第三角度大于第四部分表面相对于光轴的第四角度。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的感光组件和其制造方法以及具有所述感光组件的摄像模组。

背景技术

摄像模组的模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A至图1C所示，是利用现有一体封装技术封装的线路板。在这种结构中，将一封装部1通过一体封装的方式封装于一线路板2和一感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且封装部1包覆所述线路板2的多个电子元器件201以及电连接所述感光芯片3和所述线路板2的一系列引线202，使得摄像模组的长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的镜头或镜头组件能够平整地被安装，并且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。

更具体地，如图1A和图1B中所示，为了提高生产效率，一般采用拼板生产的方式来生产所述一体封装组件，即一次性生产多个所述一体封装组件。更具体地，图1A和1B所示为利用成型模具进行拼板生产所述一体封装组件的方式。其中所述成型模具包括一上模101和一下模102，其中一个线路板拼板被放入成型模具的下模102中，所述线路板拼板包括多列电路板，每列线路板包括多个线路板2，并且每个线路板2可工作地连接有感光芯片3。上模101和下模102合模形成一成型腔，使得上模101压合在所述线路板拼板上，对应于每列线路板上所述感光芯片3的两个端侧，所述上模内形成两个流道103和104，并且上模101具有多个凸块105，相邻的两个所述凸块105之间形成一中间流道106，这样多个中间流道106延伸在两个流道103和104之间。

在模塑工艺中，流体状的封装材料4沿着两个流道103和104向前流动，并且填充至相邻两个凸块105之间的中间流道106，这样相邻两个所述感光芯片3之间的区域也被填充所述封装材料4，从而在所述封装材料4在固化后能够在对应的各个所述线路板2和各个所述感光芯片3上形成所述封装部1，并且在对应各个所述凸块105的位置形成位于所述封装部1中间的光窗，并且这些封装部1一体成型而形成连体结构，如图1C中所示。

参考图1E所示，热固性的所述封装材料4在模塑工艺中具有一个固化时间T，随着时间的推移，其粘度先减小至最低点，然后再逐渐上升至最高点而完全固化。理想的情况是，当所述封装材料4在粘度较小值时，所述封装材料4即将所述流道103，104和106充满，而在所述封装材料4在粘度较大仍然向前流动时，其对所述线路板2和所述感光芯片3之间的所述引线202摩擦较大，从而会容易导致所述引线202的变形和损坏。

在上述模塑工艺中，所述封装材料4是热固性材料，熔化后进入两个流道103和104，并且在加热条件作用下固化。然而在实际生产中发现，在模塑工艺中封装材料4沿着两个流道103和104向前流动时，如果两个流道103和104的宽度较小，则可能造成问题。