[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法在审
申请号: | 201710895910.4 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109585464A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 田中武彦;赵波杰;梅哲文;郭楠 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225;H01L21/98 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面相对 感光元件 侧表面 光轴 感光组件 摄像模组 光窗 电路板 柔性区域 邻近 第一端 一体地 成型 制造 | ||
1.一摄像模组的感光组件的制造方法,其包括如下步骤:
(a)固定一电路板拼板于一成型模具的一第二模具,其中所述电路板拼板包括一列或多列电路板,每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板,各个所述电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域,并且各个所述电路板可工作地连接有一感光元件;
(b)合模所述第二模具与一第一模具,填充熔化的模塑材料于所述成型模具内的一基座拼板成型导槽内,其中对应于至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料;以及
(c)固化所述基座拼板成型导槽内的所述模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座,其中所述连体模塑基座一体成型于对应于的一列或多列所述电路板和一列或多列所述感光元件以形成感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗,其中所述基座拼板成型导槽具有对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的第二导流槽,以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽,其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面,所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面,其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面,所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面,其中所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度,且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括步骤:切割所述感光组件拼板以得到多个感光组件,其中每个所述感光组件包括所述电路板、所述感光元件和所述模塑基座,其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的所述光窗。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一角度和所述第三角度是3°~80°。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二角度和第四角度是0°~20°。
5.根据权利要求1至4中任一所述的方法,其中,所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米~0.7毫米。
6.根据权利要求1至4中任一所述的方法,其中所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米~0.6毫米。
7.根据权利要求1至4中任一所述的方法,其中所述第一导流槽底端宽度为0.2毫米~1毫米。
8.根据权利要求1至4中任一所述的方法,其中所述连体模塑基座一体地形成于一列所述电路板和一列所述感光元件;或者所述连体模塑基座一体成型于相邻的两列所述电路板和相邻的两列所述感光元件,其中所述两列相邻的所述电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近。
9.一摄像模组的感光组件,其特征在于,包括:
一电路板,其包括相结合的一刚性区域和一柔性区域;
一感光元件;以及
一模塑基座,其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗;其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面,所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面,且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度;对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面,所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面,且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。
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