[发明专利]一种大尺寸机台作业小尺寸晶圆的方法

摘要

本发明涉及一种大尺寸机台作业小尺寸晶圆的方法，包括以下步骤溅射区作业提供一带有槽口的大尺寸晶圆作为支撑衬底，利用粘合层将小尺寸晶圆粘贴在支撑衬底上，使得小尺寸晶圆的平边中心点与支撑衬底的槽口对齐；定位完成后利用大尺寸设备实现溅射作业；涂胶区作业通过两次涂胶程序使得光刻胶厚达到80±10μm；电镀区作业提供一带有槽口的大尺寸晶圆作为支撑衬底，在支撑衬底上洗出多个贴导电膜的位置，通过导电膜将小尺寸晶圆粘在洗出边缘光刻胶的支撑衬底上，保证导电膜粘贴位置能够使得小尺寸晶圆与支撑衬底实现电性导通。本发明实现了使用大尺寸机台对小尺寸晶圆进行作业，能够降低成本。

主权项

一种大尺寸机台作业小尺寸晶圆的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)溅射区作业：提供一带有槽口的大尺寸晶圆作为支撑衬底，利用粘合层将小尺寸晶圆粘贴在支撑衬底上，并使得小尺寸晶圆的平边中心点与支撑衬底的槽口对齐，机台通过光学扫描到大尺寸支撑衬底的槽口定位等同于与小尺寸晶圆的平边中心点定位；定位完成后利用大尺寸设备实现溅射作业；(2)涂胶区作业：通过两次涂胶程序使得光刻胶厚达到80±10μm；(3)电镀区作业：提供一带有槽口的大尺寸晶圆作为支撑衬底，在支撑衬底上洗出多个贴导电膜的位置，通过导电膜将洗出边缘光刻胶的小尺寸晶圆粘在支撑衬底，并保证支撑衬底除洗边和开口处无金属裸露，以及保证导电膜粘贴位置能够使得小尺寸晶圆与支撑衬底实现电性导通；将粘合有小尺寸晶圆的支撑衬底放置到大尺寸用电镀机台上进行电镀作业。