[发明专利]适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架在审
| 申请号： | 201710878461.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107731775A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张先兵 | 申请（专利权）人： | 铜陵中锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体，引线框架本体内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框和产品引脚插装框，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口；每两列封装单元之间形成一个流道单元，引线框架本体的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔，每个流道单元分别包括有设置于引线框架本体下端的主浇口和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口。本发明配合MGP模或者AUTO模的方式生产，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 连续 充填 技术 to251 型八排 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体，其特征在于：所述引线框架本体内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框和产品引脚插装框，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口；每两列封装单元之间形成一个流道单元，所述引线框架本体的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔，每个流道单元分别包括有设置于所述引线框架本体下端的主浇口和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口。
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