[发明专利]基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法有效
申请号: | 201710873280.0 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN108288580B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 王卓然;袁国慧;彭芳草;管磊;彭真明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G03F7/38;G03F7/40 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,包括以下步骤:S1、清洗SOI样品;S2、将SOI样品放置在在170~200℃温度的恒温箱中烘2~5min;S3、采用旋涂的方式在样品上涂覆光刻胶;S4、将样品放置在在170~200℃温度的恒温箱中烘10~15min;S5、对样品进行电子束曝光,曝光图形为一维光子晶体耦合微环谐振腔结构;S6、对曝光处理后的样品依次进行显影、定影操作;S7、采用ICP对样品进行刻蚀操作;S8、对样品采用Piranha溶液清洗后,使用DI水冲洗,再采用HF溶液清洗,最后用DI水冲洗。本发明的制备方法制作的光学生物传感器具有灵敏度高、探测极限小、易于集成等特性,对设备要求简单,工艺上容易实现,适合大量生产。 | ||
搜索关键词: | 基于 光子 晶体 耦合 光学 生物 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、预处理,清洗SOI样品;S2、预烘,将经过预处理的SOI样品放置在在170~200℃温度的恒温箱中烘2~5min,再冷却至室温;S3、涂胶,采用旋涂的方式在预烘处理后的样品上涂覆光刻胶;S4、后烘,将涂胶后的样品放置在在170~200℃温度的恒温箱中烘10~15min,再冷却至室温;S5、曝光,对后烘处理后的样品进行电子束曝光,曝光图形为一维光子晶体耦合微环谐振腔结构;S6、显影、定影,对曝光处理后的样品依次进行显影、定影操作,再用IPA溶液进行清洗;S7、刻蚀,采用ICP对显影定影处理后的样品进行刻蚀操作;S8、后处理,对刻蚀处理后的样品先采用Piranha溶液清洗后,然后使用DI水冲洗,再采用HF溶液进行清洗,最后用DI水冲洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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