[发明专利]基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法有效
申请号: | 201710873280.0 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN108288580B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 王卓然;袁国慧;彭芳草;管磊;彭真明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G03F7/38;G03F7/40 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 光子 晶体 耦合 光学 生物 传感器 制备 方法 | ||
1.基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、预处理,清洗SOI样品;具体包括以下子步骤:
S11、将用氮气吹过后的SOI样品放入丙酮溶液中,采用超声波清洗5~10min,除去SOI表面的附着物,然后进行干燥处理;
S12、将经步骤S11处理后的SOI样品放入Piranha溶液中清洗10~15min,除去SOI表面的有机物,然后用DI水冲洗,进行干燥处理;
S13、将经步骤S12处理后的SOI样品放入HF溶液中清洗15~20s,去除SOI表面的氧化物,用DI水冲洗后进行干燥处理;
S2、预烘,将经过预处理的SOI样品放置在在170~200℃温度的恒温箱中烘2~5min,再冷却至室温;
S3、涂胶,采用旋涂的方式在预烘处理后的样品上涂覆光刻胶;
S4、后烘,将涂胶后的样品放置在在170~200℃温度的恒温箱中烘10~15min,再冷却至室温;
S5、曝光,对后烘处理后的样品进行电子束曝光,曝光图形为一维光子晶体耦合微环谐振腔结构;
S6、显影、定影,对曝光处理后的样品依次进行显影、定影操作,再用IPA溶液进行清洗;
S7、刻蚀,采用ICP对显影定影处理后的样品进行刻蚀操作;
S8、后处理,对刻蚀处理后的样品先采用Piranha溶液清洗后,然后使用DI水冲洗,再采用HF溶液进行清洗,最后用DI水冲洗。
2.根据权利要求1所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述SOI样品由下层硅基底、中间氧化硅层和上层硅波导层构成。
3.根据权利要求1所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述Piranha溶液是在150℃条件下,将H2SO4与H2O2按3:1的比例混合而成。
4.根据权利要求1所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述步骤S11、S12、S13中干燥处理均为采用氮气进行干燥。
5.根据权利要求1所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述步骤S3具体实现方法为:先在1000~1500rpm的转速下旋涂4~6s,然后在2000~3000rpm的转速下旋涂1~1.5min,在旋涂的过程中使用氮气吹吸SOI样品。
6.根据权利要求1或5所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述光刻胶为正性电子束抗蚀剂ZEP520A。
7.根据权利要求1所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述步骤S6中具体实现方法为:将曝光后的样品在ZED-N50溶剂中显影1~1.5min,然后用MIBK进行定影,定影时间为30~60s。
8.根据权利要求1所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述步骤S7中刻蚀深度为200~300nm,使用的刻蚀气体为SF6/C4F8。
9.根据权利要求1所述的基于一维光子晶体耦合微腔的光学生物传感器制备方法,其特征在于:所述步骤S8中,使用Piranha溶液清洗10~15min,使用HF溶液进行清洗15~20s。
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