[发明专利]一种集成LED光源封装支架有效

专利信息
申请号: 201710865807.5 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107785473B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 鲍启兵;肖亮;李义;李华生 申请(专利权)人: 铜陵江威科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 244100 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种集成LED光源封装支架,包括支架和灯槽,所述灯槽设置于支架一侧内部,所述支架一侧内部设置有绝缘导热层,所述绝缘导热层设置于灯槽一侧,所述绝缘导热层一侧设置有电路层,所述电路层设置于灯槽内部,所述电路层内部设置有导热棒,所述导热棒贯穿电路层,且延伸至电路层两侧,所述电路层一侧设置有LED芯片,所述电路层两端内部均设置有紧锁槽,所述紧锁槽贯穿电路层,且延伸至电路层两侧。本发明通过绝缘导热层的设置,有利于将密封的灯槽内的热量传递出去,实现对灯槽进行降温,以此保护内部元件不受高温环境的影响,通过荧光层的设置,有利于改变LED芯片发出光照射出去的颜色,以此达到多样性设置,从而达到本发明的目的。
搜索关键词: 一种 集成 led 光源 封装 支架
【主权项】:
1.一种集成LED光源封装支架,包括支架(1)和灯槽(2),所述灯槽(2)设置于支架(1)一侧内部,其特征在于:所述支架(1)一侧内部设置有绝缘导热层(3),所述绝缘导热层(3)设置于灯槽(2)一侧,所述绝缘导热层(3)一侧设置有电路层(4),所述电路层(4)设置于灯槽(2)内部,所述电路层(4)内部设置有导热棒(5),所述导热棒(5)贯穿电路层(4),且延伸至电路层(4)两侧,所述电路层(4)一侧设置有LED芯片(6),所述电路层(4)两端内部均设置有紧锁槽(7),所述紧锁槽(7)贯穿电路层(4),且延伸至电路层(4)两侧,所述紧锁槽(7)内设置有自锁螺钉(8),所述自锁螺钉(8)一端与绝缘导热层(3)固定连接,所述电路层(4)两端侧壁均设置有正负极接电槽(9),所述正负极接电槽(9)设置于紧锁槽(7)一侧,所述正负极接电槽(9)一侧设置有正负极接电板(10),所述正负极接电板(10)一端与支架(1)固定连接。
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