[发明专利]使用冷却流体冷却并且包括屏蔽层的封装体有效
| 申请号： | 201710862319.9 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107863328B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;W·哈布莱;J·赫格尔;I·尼基廷;A·施特拉斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/473;H01L23/433;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种封装体(100)，其包括至少一个电子芯片(102)、包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(104)以及位于所述包封材料(104)的外表面的至少一部分上的屏蔽层(106)，所述屏蔽层被配置用于将所述封装体(100)的内部与用于从所述至少一个电子芯片(102)去除热能的冷却流体屏蔽开。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 冷却 流体 并且 包括 屏蔽 封装 | ||
【主权项】：
一种封装体(100)，包括：·至少一个电子芯片(102)；·包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(104)；·位于所述包封材料(104)的外表面的至少一部分上的屏蔽层(106)，所述屏蔽层被配置用于将所述封装体(100)的内部与用于从所述至少一个电子芯片(102)去除热能的冷却流体屏蔽开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710862319.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
