[发明专利]FCOB芯片在芯片-传递装置的暂时存储有效
申请号: | 201710855050.1 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107863314B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 罗美尔·塞巴斯蒂安;罗斯曼·托马斯;特里贾尼·米歇尔 | 申请(专利权)人: | 先进装配系统有限责任两合公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明一种将芯片从晶片传递到自动装配机的装配头上的方法,其中芯片相对于在晶片中的原始位置在第一提取位置上翻转一次,或者在第二提取位置上翻转两次并提供给装配头。所述方法具有:借助可旋转的取出工具从晶片上取出芯片;扭转取出工具,使芯片位于递交位置上;将芯片从取出工具传递到可旋转的存储工具。如果被称为FCOB芯片的芯片翻转一次且传递到装配头,则所述方法还包括:将FCOB芯片从存储工具回传到取出工具上;重新扭转取出工具,使得FCOB芯片位于第一提取位置;在第一提取位置上由装配头接纳重新旋转的FCOB芯片。此外还描述了一种执行所述方法的芯片‑传递装置以及一种具有这种芯片‑传递装置的装配系统。 | ||
搜索关键词: | fcob 芯片 传递 装置 暂时 存储 | ||
【主权项】:
一种将芯片(192、292a、292b)从晶片(195)传递到自动装配机(110)的装配头(136)上的方法,其特征在于:芯片(292a或292b)能够相对于其在晶片(195)中的原始位置在第一提取位置(256)上翻转一次,或者(ii)在第二提取位置(276)上翻转两次并且提供给装配头(136),所述方法包括:借助可旋转的取出工具 (150)从晶片(195)上取出芯片(192);扭转取出工具 (150),使得取出的芯片(192)位于递交位置(246)上;以及将芯片(192)从取出工具(150)传递到可旋转的存储工具 (170)上;其中如果下面被称为FCOB芯片(292a)的芯片(292a)应该翻转一次且传递到装配头(136)上,则所述方法还包括:将FCOB芯片(292a)从存储工具(170)回传到取出工具 (150)上;重新扭转取出工具 (150),使得FCOB芯片(292a)位于第一提取位置(256)上;以及在第一提取位置(256)上由装配头 (136)接纳重新借助取出工具(150)旋转的FCOB芯片(292a)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进装配系统有限责任两合公司,未经先进装配系统有限责任两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710855050.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造