[发明专利]FCOB芯片在芯片-传递装置的暂时存储

说明书

本发明一种将芯片从晶片传递到自动装配机的装配头上的方法，其中芯片相对于在晶片中的原始位置在第一提取位置上翻转一次，或者在第二提取位置上翻转两次并提供给装配头。所述方法具有：借助可旋转的取出工具从晶片上取出芯片；扭转取出工具，使芯片位于递交位置上；将芯片从取出工具传递到可旋转的存储工具。如果被称为FCOB芯片的芯片翻转一次且传递到装配头，则所述方法还包括：将FCOB芯片从存储工具回传到取出工具上；重新扭转取出工具，使得FCOB芯片位于第一提取位置；在第一提取位置上由装配头接纳重新旋转的FCOB芯片。此外还描述了一种执行所述方法的芯片‑传递装置以及一种具有这种芯片‑传递装置的装配系统。

技术领域

本发明涉及给元件载体装配电子元件这一技术领域，具体说来，是给元件载体装配构成为芯片的无壳体的电子元件，该电子元件被直接从制好的晶片中取出并且供应给装配工艺。本发明尤其涉及一种将芯片从晶片传递到自动装配机的装配头上的方法，以及一种执行所述方法的芯片-传递装置以及一种具有自动装配机和这种芯片-传递装置的装配系统。

背景技术

为了以有效的方式实现电子组件的高的集成度，已知的是，将构成为芯片的电子元件直接从晶片上取出，并且借助自动装配机的装配头安放在待装配的元件载体上。在此就其在晶片中的原始方位而言，该芯片能够以未倒装芯片COB的方式（Chip on board）或以（以180°）倒装芯片FCOB的方式（flip-chip on board）定位在元件载体上。

从文献EP 1 470 747 B1已知一种芯片取出系统，从晶片上取出的芯片能够借助该系统可选地在第一递交位置以FCOB方位传递到装配头上，或者在第二递交位置以COB方位传递到装配头上。该芯片取出系统具有（a）可旋转的取出工具，用来将芯片从晶片上取出并且使该取出的芯片围绕其纵向轴线或横向轴线翻转180°。以及(b）可旋转的翻转工具，用来使取出的芯片围绕其纵向轴线或横向轴线再次翻转180°，该翻转工具在共同的递交位置中与取出工具共同作用。第一提取位置配属于取出工具，第二提取位置配属于翻转工具。在所谓的喷射器的帮助下将芯片取出，该喷射器使晶片的散开的芯片从粘糊糊的承载膜上松开，并且传递到取出工具的抽吸夹具上。

给元件载体装配COB元件或COB芯片和/或FCOB元件或FCOB芯片的速度主要由以下两个工艺的周期时间决定：

周期时间1：将芯片从晶片传递到相关的提取位置上。借助喷射器工具将芯片松开或挖出，以及随后借助取出工具以及必要时借助翻转工具进行的操作都属于这一周期时间。

周期时间2：借助自动装配机的装配头来装配COB或FCOB芯片。在此，装配头在接纳了多个芯片之后移到自动装配机的装配区域中。接纳的芯片在此随后安放在元件载体上。随后，（释放了芯片的）装配头再次移回第一提取位置或移回第二提取位置，然后能够在此重新接纳COB或FCOB芯片。

在COB或FCOB芯片的装配工艺中，总的周期时间主要通过上述周期时间1决定，具体说来是通过芯片借助喷射器工具松脱这一周期时间来决定。上述周期时间2典型地明显更短。

由于周期时间1和2不同，所以装配系统的单个元件的利用率并不均匀，该装配系统具有带装配头的自动装配机和上述类型的芯片取出系统。这种不均匀的利用率降低了有效的装配效率，也就是说，降低了在预先设定时间段内能够装配的COB或FCOB芯片的数量。

本发明的目的是，在给元件载体装配COB或FCOB芯片时提高装配效率。

发明内容

此目的通过独立权利要求的内容得以实现。在从属权利要求中描述了本发明的有利的实施例。