[发明专利]一种在6H/4H-SiC硅面上利用复合金属辅助生长石墨烯的方法在审
| 申请号: | 201710842550.1 | 申请日: | 2017-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN108101028A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
| 发明(设计)人: | 杨志远;于法鹏;赵莉莉;张晶;李清波;程秀凤;陈秀芳;赵显 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
| 主分类号: | C01B32/184 | 分类号: | C01B32/184 |
| 代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 张宏松 |
| 地址: | 250199 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种在6H/4H‑SiC硅面上利用复合金属辅助生长石墨烯的方法,该方法通过高温加热将SiC晶片表面的Si‑C键部分裂解,生成极少量的以C原子为中心的成核位点,然后急剧降温至CVD工艺的生长温度,通过复合金属薄膜的金属通道引入外部碳源并在SiC表面继续生长石墨烯,在复合金属薄膜的金属通道的辅助下,利用SiC内部碳源和外部碳源的协同作用制备大尺寸高品质石墨烯。本发明的方法不仅可以避免传统CVD方法转移过程中对石墨烯的破坏而且减弱了衬底缓冲层的影响,相比单一金属衬底效果更好,能够得到质量更好的石墨烯。 | ||
| 搜索关键词: | 石墨烯 复合金属薄膜 生长 复合金属 金属通道 外部碳源 衬底 单一金属 高温加热 高品质 缓冲层 成核 位点 制备 分裂 引入 | ||
【主权项】:
1.一种在6H/4H-SiC硅面上利用复合金属辅助生长石墨烯的方法,包括如下步骤:(1)将6H/4H-SiC晶片硅面进行抛光、切割、清洗,得厚度为300~400μm的6H/4H-SiC晶片;(2)将步骤(1)处理后的6H/4H-SiC晶片置于CVD炉腔中,硅面朝上,抽真空快速升温至1000~1100℃,保温5~20min;(3)向反应腔内通入高纯氩气和高纯氢气,压力控制在300~800mbar,然后升温至1450~1600℃,对6H/4H-SiC晶片的SiC衬底进行氢刻蚀10~60min,降温到室温,得到氢刻蚀后的SiC衬底;(4)将氢刻蚀后的SiC衬底沉积一层厚度为100~800nm的溶碳、析碳的金属,然后在沉积的金属表面沉积一层厚度为10~200nm的铜,得6H/4H-SiC晶片/复合金属复合衬底;(5)将步骤(4)得到的6H/4H-SiC晶片/复合金属复合衬底置于CVD炉腔中,硅面朝上,抽真空,通入高纯氩气和高纯氢气,压力控制在100~300mbar,升温至1350~1550℃,此时复合金属互溶形成合金,可以对石墨烯生长起到催化作用,在供应外部碳源条件下,保温10-30min进行生长石墨烯;生长完成后,继续通入高纯氩气和高纯氢气,快速降温至800~900℃,然后自然降温到室温,在6H/4H-SiC晶片与复合金属的夹层中生长出石墨烯,得到生长出石墨烯的6H/4H-SiC晶片/复合金属复合衬底;(6)将生长出石墨烯的6H/4H-SiC晶片/复合金属复合衬底,除去6H/4H-SiC表面的金属,清洗,干燥,即得。
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