[发明专利]一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201710840263.7 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107734850B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 吴会兰;孙学彪;吴爽;李明 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;黄灿<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 523860广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该方法包括：在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第一图形，通过所述第一图形将所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；在第一图形上填充第一绝缘物；在所述连接部进行第二次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第二图形；在所述第二图形上填充第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离；固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板。本发明实施例可以减小铜基板上表面和下表面的间隙的误差，提高印刷电路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：/n在铜基板的预设位置进行第一次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第一图形，通过所述第一图形将所述铜基板的表面铜层划分为多个铜块，且铜块与铜块之间具有连接部；/n在第一图形上填充第一绝缘物；/n在所述连接部进行第二次激光切割，形成贯穿所述铜基板的第二图形；/n在所述第二图形上填充第二绝缘物，且所述第一绝缘物和所述第二绝缘物将各铜块进行分离；/n固化所述第一绝缘物和所述第二绝缘物，形成印刷电路板。/n
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