[发明专利]一种晶闸管有效
| 申请号： | 201710816587.7 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109494206B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱为为;刘芹;谢腾飞;唐革;操国宏;颜骥;王政英;姚震洋 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L29/74 |
| 代理公司： | 北京聿华联合知识产权代理有限公司 11611 | 代理人： | 朱绘 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶闸管，包括自上至下依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座，所述管盖上与所述上钼片接触的一侧设有用于引出门极线的预设路径，所述预设路径包括预设段长的第一引出孔，所述预设路径的其他段设有第二引出孔或引出槽。应用本发明公开的晶闸管，通过在管盖上设置第一引出孔将门极线引出，以防止上钼片旋转对门极线进行拉扯而影响晶闸管门极的导通，且在封装过程中，降低门极组装难度，且保证上钼片与芯片的直接接触，保证装置的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 | ||
【主权项】：
1.一种晶闸管，包括自上至下依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座，其特征在于，所述管盖上与所述上钼片接触的一侧设有用于引出门极线的预设路径，所述预设路径包括预设段长的第一引出孔，所述预设路径的其他段设有第二引出孔或引出槽。
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