[发明专利]研磨垫在审
申请号: | 201710811366.0 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN108214283A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 陈俊宏;李重佑;王生城;黄士贤 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/26;B24B37/22 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种研磨垫,包含第一区域,第一区域具有第一几何性质及第一材料性质。研磨垫还包含第二区域,第二区域具有第二几何性质及第二材料性质,其中第二区域比第一区域更靠近研磨垫的边缘。第一几何性质不同于第二几何性质、或第一材料性质不同于第二材料性质。 | ||
搜索关键词: | 几何性质 研磨垫 第二区域 第一区域 第二材料 第一材料 | ||
【主权项】:
1.一种研磨垫,其特征在于,包含:一第一区域,具有一第一几何性质及一第一材料性质;以及一第二区域,具有一第二几何性质及一第二材料性质,其中该第二区域比该第一区域更靠近该研磨垫的一边缘,且该第一几何性质不同于该第二几何性质、或该第一材料性质不同于该第二材料性质。
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