[发明专利]CVD沉膜偏移制程异常的测量与监控方法在审
申请号: | 201710807548.0 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN109473365A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 李亚玲 | 申请(专利权)人: | 李亚玲 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;喻嵘 |
地址: | 中国台湾彰化*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种CVD沉膜偏移制程异常的测量与监控方法,其于玻璃基板经CVD制程机台进行沉膜后,自CVD制程机台的进出口退出的过程中,由传感器感应触发信号,控制拍摄单元以单色灯源照射配合拍摄镜头拍摄该完成沉膜的玻璃基板的图像,撷取玻璃基板上CVD沉膜与玻璃基板边缘的视觉测量计算,并记录至储存单元,由判定单元比对沉膜偏移距离,自动进行CVD沉膜偏移测量与监控,满足实时并量化的监控机制。 | ||
搜索关键词: | 玻璃基板 制程机台 偏移 制程 监控 测量 玻璃基板边缘 传感器感应 储存单元 触发信号 监控机制 拍摄单元 拍摄镜头 判定单元 偏移测量 偏移距离 视觉测量 单色灯 比对 撷取 照射 量化 图像 进出口 拍摄 退出 记录 配合 | ||
【主权项】:
1.一种CVD沉膜偏移制程异常的测量与监控方法,其将一测量与监控系统架设在一CVD制程机台外侧,该CVD制程机台正面设有一出入口,该测量与监控系统包含:一拍摄单元、一储存单元及一判定单元,该拍摄单元具有两个灯源、至少一传感器及两个拍摄镜头,该两个灯源朝下设置于该CVD制程机台的出入口上方两侧,该传感器设置于该CVD制程机台的出入口周边,该两个拍摄镜头朝上设置于该CVD制程机台的出入口下方两侧,该CVD沉膜偏移制程异常的测量与监控方法包含以下步骤:(1)玻璃基板由CVD制程机台的出入口放入进行通电沉膜制程,当玻璃基板经CVD制程机台进行沉膜后,由CVD制程机台的出入口退出时,由拍摄单元的传感器感应触发信号;(2)于完成沉膜的玻璃基板退出CVD制程机台的出入口的过程中,控制拍摄单元的两个灯源照射配合两个拍摄镜头拍摄该完成沉膜的玻璃基板的图像,撷取玻璃基板上CVD沉膜与玻璃基板边缘的偏移测量数据;(3)撷取记录玻璃基板帐料信息与沉膜偏移偏移测量数据至储存单元;(4)由判定单元比对上述的偏移测量数据,如沉膜偏移距离超出预设值,即判定为不良品,交由产线人员进行后续处理,如沉膜偏移距离未超出预设值,即判定为良品,输送至下一流程进行后续作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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